انٹیل ایل جی اے 1700 ویپر چیمبر ہیٹ سنک
ہیٹ سنک کی قسم: سی پی یو ہیٹ سنک؛
اجزاء: وانپ چیمبر پلس زپ فن؛
درخواست: LGA 1700 CPU سکوکیٹ۔
مصنوعات کا تعارف
Intel LGA 1700 وانپ چیمبر ہیٹ سنک Intel 1U سرور CPU، LGA 1700 ساکٹ کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے، ہیٹ سنک ماڈیول کے اہم اجزاء ایلومینیم زپر فن، ویپر چیمبر، پیچ، اسپرنگس اور تھرمل چکنائی ہیں۔ ہیٹ سنک ایلومینیم زپر فن اسٹیک کو وانپ چیمبر کے ساتھ سولڈرنگ کرکے تیار کیا جاتا ہے، اور تیار شدہ ہیٹ سنک ماڈیول کو مکمل کرنے کے لیے سکرو، اسپرنگس کو انسٹال کریں۔ یہ تھرمل حل بنیادی طور پر 1U سرور CPUs کے لیے استعمال ہوتا ہے، TDP 200W تک پہنچ سکتا ہے۔ کولنگ کی کارکردگی اور معیار کو یقینی بنانے کے لیے تمام ہیٹ سنک ماڈیول شپنگ سے پہلے 100 فیصد جانچے جاتے ہیں۔ اگر آپ Intel LGA 1700 وانپ چیمبر ہیٹ سنک کے بارے میں مزید جاننا چاہتے ہیں تو بلا جھجھک ہم سے رابطہ کریں۔
مصنوعات کی تفصیلات
| اجزاء | ایلومینیم زپر فن پلس وانپ چیمبر | ٹی ڈی پی | 200W |
| سی پی یو ساکٹ کی قسم | ایل جی اے 1700 | بنانے کا عمل | سٹیمپنگ پلس ڈیفیوژن بانڈنگ پلس سولڈرنگ |
| سرور فارم فیکٹر | 1U | سطح ختم | نکل چڑھانا، غیر فعال ہونا |
| مصنوعات کے طول و عرض | 90 ملی میٹر * 90 ملی میٹر * 25 ملی میٹر | OEM/ODM | دستیاب |
| CPU سوراخ کے مرکز کا فاصلہ | 78 ملی میٹر * 78 ملی میٹر | سرٹیفکیٹس | Rohs اور REACH کے مطابق |
پنکھ کی موٹائی | 0.3 ملی میٹر | پیکج | ٹرے پلس کارٹن |
| فن پچ | 2۔{1}}ملی میٹر | درخواست | Intel LGA 1700 CPU |
پروڈکٹ کی تفصیلات
 ایلومینیم زپر فن اسٹیک ایلومینیم زپر فن اسٹیک کو ایلومینیم شیٹ پر مہر لگا کر ایک ڈیزائن شدہ شکل بنانے کے لیے تیار کیا جاتا ہے، اور فن اسٹیک بننے کے لیے ایک دوسرے کے ساتھ گٹھ جوڑ کر، پھر اسے نکل چڑھایا جائے گا تاکہ اسے بخارات کے چیمبر کے ساتھ سولڈر کیا جا سکے۔ ایلومینیم پنکھوں کے لیے سب سے عام مواد ہے کیونکہ اس میں گرمی کی کھپت کی اچھی کارکردگی ہے، اور اس میں ہلکا پھلکا، لاگت مؤثر، وغیرہ فوائد ہیں۔ سندھا تھرمل پری ٹول زپر فن ڈیزائن پیش کرتا ہے جس میں اعلی اسپیکٹ ریشو فن پروفائل، لمبا اور پتلا پن اور ڈینسر فن پچ ہے تاکہ زیادہ سطحی رقبہ فراہم کیا جا سکے اور گرمی کی کھپت کی کارکردگی کو بہتر بنایا جا سکے۔ |
 بخارات کا چیمبر بخارات کا چیمبر گرمی کو پھیلانے اور منتقل کرنے کے لیے بخارات اور مائع دو فیز کی تبدیلی کا استعمال کرتا ہے، یہ گرمی کے پائپ کے ساتھ بہت ملتا جلتا ہے، یہ بخارات کا چیمبر ایک اوپری پلیٹ اور نیچے کی پلیٹ کے ذریعے گہا بنانے کے لیے بندھا ہوا ہے، اوپری پلیٹ اور نیچے کی پلیٹ بنائی جاتی ہے۔ C1020 مواد کے طور پر اس قسم کے تانبے میں بہتر تھرمل چالکتا اور استحکام ہوتا ہے۔ ہیٹ پائپ کی طرح، بخارات کے چیمبر میں بھی کیپلیری قوت پیش کرنے کے لیے وِک ڈھانچہ ہوتا ہے، گہا کے اندر کام کرنے والی جگہ عام طور پر ڈیونائزڈ پانی ہوتی ہے۔ وانپ چیمبر گرمی کو بہت تیزی سے پھیلا سکتا ہے، اس لیے بخارات کے چیمبر کی سطح کا درجہ حرارت کافی یکساں ہوتا ہے، اس لیے گرمی کو گرمی کے منبع سے زیادہ تیزی سے ہٹا کر ایلومینیم زپ کے پنکھوں میں تیزی سے منتقل کیا جا سکتا ہے۔ واپر چیمبر ہیٹ سنک ہائی پاور الیکٹرانک آلات میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔ |
 سولڈرنگ کا عمل یہ ہیٹ سنک ماڈیول ایلومینیم زپر فن اسٹیک اور ویپر چیمبر کو SN42BI58 سولڈر پیسٹ کے ساتھ سولڈرنگ کرکے تیار کیا جاتا ہے، سولڈر پیسٹ میں تھرمل چالکتا بھی اچھی ہوتی ہے، اور ایلومینیم زپر فن اسٹیک اور ویپر چیمبر کو زبردست جوائنٹ کے ساتھ مضبوطی سے جوڑتا ہے، جو نمایاں طور پر کم ہوجاتا ہے۔ تھرمل مزاحمت، سولڈرنگ کا عمل گرمی کی ترسیل اور گرمی کی کھپت کی کارکردگی کو بہت بہتر بنا سکتا ہے، یہ ہائی پاور ہیٹ سنک ماڈیول کے لیے ایک اہم عمل ہے۔ |
فیکٹری نمائش
سرٹیفکیٹس
عمومی سوالات
1. سوال: کیا آپ تجارتی کمپنی یا صنعت کار ہیں؟
A: ہم ایک سرکردہ ہیٹ سنک کارخانہ دار ہیں، ہماری فیکٹری کو 8 سال سے زائد عرصے میں قائم کیا گیا ہے، ہم پیشہ ور اور تجربہ کار ہیں۔
2. سوال: کیا آپ OEM/ODM سروس فراہم کر سکتے ہیں؟
A: ہاں، OEM/ODM دستیاب ہیں۔
3. سوال: کیا آپ کے پاس MOQ کی حد ہے؟
A: نہیں، ہم MOQ قائم نہیں کرتے ہیں، پروٹوٹائپ نمونے دستیاب ہیں.
4. سوال: پیداوار کا لیڈ ٹائم کیا ہے؟
A: پروٹو ٹائپ نمونوں کے لیے، لیڈ ٹائم 1-2 ہفتے ہے، بڑے پیمانے پر پیداوار کے لیے، لیڈ ٹائم 4-6 ہفتے ہے۔
5. ق: کیا میں آپ کی فیکٹری کا دورہ کر سکتا ہوں؟
A: ہاں، سندھا تھرمل میں خوش آمدید۔
ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: انٹیل ایل جی اے 1700 ویپر چیمبر ہیٹ سنک، چین، مینوفیکچررز، حسب ضرورت، تھوک، خرید، بلک، کوٹیشن، کم قیمت، اسٹاک میں، مفت نمونہ، چین میں بنایا گیا
شاید آپ یہ بھی پسند کریں
انکوائری بھیجنے
