انٹیل LGA4677 1U EVAC ہیٹ سنک

ای وی اے سی کا مطلب ہے ایکسٹینڈڈ والیوم ایئر کولنگ، سی پی یو/جی پی یو کے لیے پروسیسر کور اور کارکردگی میں اضافے کے ساتھ، ان مصنوعات کی تھرمل ڈیزائن پاور (ٹی ڈی پی) بھی بڑھ رہی ہے۔ روایتی ایئر کولنگ محدود سائز اور اسپیس، اور مائع کے ساتھ زیادہ ٹی ڈی پی کو سپورٹ کرنے کے قابل نہیں لگتا ہے۔ کولنگ سلوشنز اب بھی بڑے پیمانے پر پیداوار کے لیے بہت مہنگے ہیں۔ اس لیے جدید ترین ایئر کولنگ سلوشنز جیسے ایکسٹینڈڈ والیوم ایئر کولنگ (EVAC) ہیٹ سنک اپنانے کے لیے زیادہ مثالی ہیں۔

انٹیل LGA 4677 1U EVAC ہیٹ سنک ایگل اسٹریم پلیٹ فارم CPU ایپلی کیشنز پر مبنی ہے۔ یہ ہیٹ سنک ڈیزائن کاپر بلاک، کاپر ہیٹ پائپ، ایلومینیم فن اسٹیک اور ایلومینیم ڈائی کاسٹنگ بیس کا استعمال کر رہا ہے، تھرمل اجزاء سولڈرنگ کے عمل کے ذریعے ایک دوسرے کے ساتھ جوڑ دیئے گئے ہیں۔ تھرمل چکنائی کسٹمر کی سہولت کے لیے شپمنٹ سے پہلے پہلے سے لگائی جاتی ہے۔

EVAC ہیٹ سنک ان کے بڑے حجم اور منفرد فن ڈیزائن سے نمایاں ہے۔ روایتی ہیٹ سنک میں سطح کا رقبہ محدود ہوتا ہے، جس کے نتیجے میں ٹھنڈک کی کارکردگی خراب ہوتی ہے۔ تاہم، ای وی اے سی ہیٹ سنک گرمی کی کھپت کے علاقے کو بڑھانے اور ٹھنڈک کی کارکردگی کو بہتر بنانے کے لیے اپنے بڑے سائز اور حکمت عملی کے مطابق رکھے ہوئے پنکھوں کا استعمال کرتے ہیں۔

بہتر کولنگ کی کارکردگی: ای وی اے سی ریڈی ایٹر ڈیزائن گرمی کی کھپت کو بہتر بناتا ہے، الیکٹرانک اجزاء کو کم درجہ حرارت پر رکھتا ہے، اس طرح ان کی سروس کی زندگی کو بڑھاتا ہے اور ان کی کارکردگی کو بہتر بناتا ہے۔

کم شور کی سطح: EVAC ہیٹ سنک کے ذریعہ فراہم کردہ موثر کولنگ پنکھے کی کم رفتار کے استعمال کی اجازت دیتی ہے، اس طرح روایتی کولنگ سلوشنز کے مقابلے شور کی سطح کو کم کرتی ہے۔

لاگت سے موثر: EVAC ریڈی ایٹر کا وسیع حجم ڈیزائن اس کی کولنگ کارکردگی کو بہتر بناتا ہے اور اضافی کولنگ اجزاء کی ضرورت کو کم کرتا ہے۔ یہ لاگت کی تاثیر اسے انفرادی صارفین اور بڑے پیمانے پر صنعتی ایپلی کیشنز دونوں کے لیے ایک پرکشش حل بناتی ہے۔

کم بجلی کی کھپت۔