مصنوعات

NVIDIA B200 ٹینسر کور GPU AI اور اعلی کارکردگی والے کمپیوٹنگ (HPC) میں جدید ترین پاور ہاؤس ہے ، جو ڈیٹا سینٹرز اور انٹرپرائز ایپلی کیشنز کے لئے بے مثال کارکردگی پیش کرتا ہے۔ زیادہ سے زیادہ تھرمل...

NVIDIA H100 ، جو ہوپر فن تعمیر پر بنایا گیا ہے ، ایک پاور ہاؤس ہے جو AI ، گہری سیکھنے اور سائنسی کمپیوٹنگ کے لئے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ تاہم ، بڑی طاقت کے ساتھ بڑی گرمی آتی ہے ، اور ان جی پی یو کی...

ہائی پاور ایپلی کیشنز کے لیے CPU فین کولر کا انتخاب کیوں کریں کچھ CPU ہیٹ سنکس کا ڈیزائن واقعی مبالغہ آمیز ہے۔ روایتی ماڈلز کے علاوہ، بہت سے 8 سینٹی میٹر یا اس سے بھی 12 سینٹی میٹر کے بڑے کولنگ...

ہیٹ سنک ڈیزائن کی تفصیل AMD CPU ایئر کولر کو عام طور پر ایلومینیم زپ کے پنکھوں، ہیٹ پائپوں، تانبے کے پیڈسٹل، ڈی سی پنکھے، ایلومینیم بلاک اور تھرمل چکنائی کے ساتھ اسمبل کیا جاتا ہے، جو زیادہ سے...

ٹھنڈک کا اصول CPU ہیٹ سنک سلیکون چکنائی، تانبے کے پائپ، بیس اور دیگر ہیٹ کنڈکٹنگ میڈیا کے ذریعے ہیٹ سنک کے پنکھوں میں حرارت منتقل کرتا ہے، اور پھر گرمی کو اڑا دینے کے لیے پنکھے کا استعمال کرتا ہے۔...

سی پی یو کولنگ سسٹم کام کرنے کا اصول ایک سی پی یو کولر ایک ایسا آلہ ہے جو کمپیوٹر کے سنٹرل پروسیسنگ یونٹ (سی پی یو) سے پیدا ہونے والی گرمی کو ٹھنڈا کرنے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ یہ ایئر کنڈیشنر کی...

LGA1700 وانپر چیمبر CPU کولر ایک جدید ٹھنڈک حل ہے جو اعلیٰ کارکردگی والے کمپیوٹنگ کے تقاضوں کو پورا کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ یہ جدید ٹیکنالوجی سی پی یو سے گرمی کو مؤثر طریقے سے ختم کرنے کے...

سی پی یو کولر کمپیوٹر کولنگ سسٹم میں ایک اہم جزو ہے۔ یہ CPU کی طرف سے پیدا ہونے والی گرمی کو ختم کرنے، CPU کو زیادہ گرم ہونے سے روکنے اور ممکنہ طور پر نقصان پہنچانے کا ذمہ دار ہے۔ LGA1700 ساکٹ CPU...

سرورز یا ریک ماونٹڈ سسٹمز کے لیے، جگہ اکثر ایک پریمیم پر ہوتی ہے۔ یہ وہ جگہ ہے جہاں Intel LGA 1700 ساکٹ کے لیے 2U CPU کولر کام میں آتا ہے۔ یہ کولر خاص طور پر 2U سرور چیسس میں فٹ ہونے کے لیے بنائے...

LGA1700 2U ہیٹ پائپ CPU کولر سرور کے ماحول کے لیے تھرمل مینجمنٹ ٹیکنالوجی میں ایک اہم پیشرفت کی نمائندگی کرتا ہے۔ اس کا اختراعی ہیٹ پائپ ڈیزائن، کمپیکٹ فارم فیکٹر، اور LGA1700 ساکٹ کے ساتھ مطابقت...

LGA1700 2U ہیٹ پائپ CPU کولر ایک شاندار ٹھنڈک حل ہے جو 2U سرور چیسس میں CPU سے مؤثر طریقے سے گرمی کو ختم کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ یہ جدید ٹیکنالوجی گرمی کے پائپوں کا استعمال CPU سے گرمی کو...

وہ LGA1700 2U skiving fin CPU کولر ایک اعلی درجے کا کولنگ حل ہے جو اعلی کارکردگی والے کمپیوٹنگ کے تقاضوں کو پورا کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ اس جدید کولر میں اسکیونگ فن ٹیکنالوجی ہے، جو اس کی...