Intel Alder Lake Socket LGA 1700 CPU کے لیے ہیٹ پائپ CPU کولر

حرارتی پائپ

ہیٹ پائپ ایک کلاسیکی ٹو فیز کولنگ ڈیوائس ہے، جو سب سے زیادہ موثر تھرمل اجزاء میں سے ایک ہے، ہیٹ پائپ تانبے کی ٹیوب، کام کرنے والے سیال، وِک ڈھانچے پر مشتمل ہے۔ عام طور پر ٹیوب کو سیل کیا جاتا ہے اور ویکیوم ٹائٹ کنٹینمنٹ بنانے کے لیے ویکیوم کیا جاتا ہے، اندرونی دیوار میں، کیپلیری فورس پیش کرنے کے لیے ایک وِک ڈھانچہ ہوتا ہے، ٹیوب میں کام کرنے والے سیال کی ایک چھوٹی سی مقدار بھی داخل کی جاتی ہے۔ جب اینواپوریٹر اینڈ سی پی یو کو چلاتا ہے تو کام کرنے والا سیال بخارات بن جاتا ہے اور گرمی کو جذب کرتا ہے، گرم بخارات ہوا کے دباؤ سے دوسرے سرے پر بہتے ہیں، گرم بخارات کنڈینسر کے سرے پر گاڑھا ہو کر گرمی کو چھوڑ دیتے ہیں، بخارات مائع میں بدل جاتے ہیں اور وِک سٹرکچر کی کیپلیری فورس کے ساتھ اینواپوریٹر اینڈ پر واپس جائیں، اور پھر گرمی کی نقل و حمل کے عمل کو گردش کریں۔ یہ سی پی یو کولر 4 ہیٹ پائپ استعمال کرتا ہے جو کہ ہائی ہیٹ فلوکس سی پی یو کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے، 4 ہیٹ پائپس کی تعمیر کا ڈیزائن گرمی کو تیزی سے ہٹا سکتا ہے اور تیزی سے ایلومینیم فن اسٹیک پر لے جا سکتا ہے، یہ ایک بہترین تھرمل حل ہے۔

گرمی پائپ براہ راست ترسیل ڈیزائن

یہ ہیٹ پائپ سی پی یو کولر تھرمل کارکردگی کو بہتر بنانے اور لاگت کو بچانے کے لیے ہیٹ پائپ ڈائریکٹ کنڈکشن ڈیزائن کا استعمال کرتا ہے۔ ہیٹ پائپوں کو ایلومینیم سبسٹریٹ میں داخل کیا جاتا ہے، اور ہیٹ پائپ کی سطح کی ہمواری کو یقینی بنانے کے لیے رولنگ پریسنگ کے عمل سے گزرتا ہے، چپٹا پن 0.1 ملی میٹر تک پہنچ سکتا ہے۔ پھر تھرمل چکنائی کو سطح پر رکھیں اور سی پی یو سے براہ راست رابطہ کریں۔ یہ ڈیزائن شاندار ہے کیونکہ ہیٹ پائپ براہ راست سی پی یو کو چلاتے ہیں، جس سے تھرمل مزاحمت کو نمایاں طور پر کم کیا جا سکتا ہے، گرمی کو ہیٹ پائپوں تک پہنچایا جا سکتا ہے، اور ایلومینیم کے فن کے اسٹیک تک پہنچایا جا سکتا ہے، گرمی کی ترسیل کی کارکردگی بہت بہتر ہو گئی ہے، اور گرمی کو چلانے کے لیے تانبے کے پیڈسٹل کی ضرورت ہے، اس لیے ڈیزائن بھی لاگت سے موثر ہے۔