تھرمل کولنگ کے مسائل کی وجہ سے ایپل اے آر / وی آر ہیڈ ڈسپلے میں تاخیر ہوئی

بتایا جاتا ہے کہ پروسیسر کی کمپیوٹنگ کی صلاحیت سے متعلق تھرمل کولنگ مسئلہ کی وجہ سے ، ایپل کو اپنے طویل افواہوں والے اے آر / وی آر ہیڈ ڈسپلے کو اگلے سال تک لانچ ملتوی کرنے پر مجبور کیا گیا تھا۔

ایپل کمپنی نے ڈولبی ٹیکنالوجیز سے ایک انجینئر مائک راک ویل کی خدمات حاصل کیں اور اسے اے آر / وی آر کام کی قیادت کرنے کے لئے سونپا۔ اس منصوبے سے واقف دو افراد نے کہا کہ اے آر مصنوعات تیار کرنے کے لئے ان کی ابتدائی کوششوں کو کمپیوٹنگ کی ناکافی طاقت نے رکاوٹ بنایا ہے۔ اس معاملے سے واقف لوگوں نے کہا کہ بیٹری پاور میں مستقل چیلنجوں نے ایپل کو اگلے سال تک اپنی رہائی ملتوی کرنے پر مجبور کردیا ہے۔