حیرت انگیز گرمی کے ساتھ کمپیوٹر CPU کولنگ ایپلی کیشنز کے لیے تھرمل چکنائی کی اہمیت!
کمپیوٹر کے دل کے طور پر، CPU حیرت انگیز حرارت پیدا کرتا ہے اور اسے نظر انداز نہیں کیا جا سکتا۔ عام طور پر، سی پی یو تھرمل کوندکٹو سلیکون چکنائی کے مواد کے ذریعے ریڈی ایٹر کو حرارت منتقل کرتا ہے، تاکہ گرمی کی موثر کھپت کا مقصد حاصل کیا جا سکے۔ جب سی پی یو کی حرارت بہت زیادہ ہوتی ہے، تو سسٹم میں نیلی سکرین، دوبارہ شروع، کریش وغیرہ ہو گی۔ اس لیے، سی پی یو کی حرارت کی ترسیل اور حرارت کی کھپت خاص طور پر اہم ہو جاتی ہے۔
کولنگ فین انسٹال کرتے وقت ہیٹ سنک اور سی پی یو کے درمیان تھرمل گریس لگائیں۔ تھرمل چکنائی کا کردار نہ صرف سی پی یو کے ذریعہ پیدا ہونے والی حرارت کو ہیٹ سنک میں تیزی سے اور یکساں طور پر منتقل کرنا ہے۔ زیادہ تر معاملات میں، تھرمل چکنائی گرمی کی کھپت کو بھی بڑھا سکتی ہے۔ شیٹ کی ناہموار سطح سی پی یو کے تھرمل ترسیل کے ساتھ رابطے میں ہے، اور تھرمل کوندکٹیو سلیکون چکنائی بھی ایک خاص ڈگری کی چپکتی ہے۔ جب ہیٹ سنک کو ٹھیک کرنے والا دھاتی شیپ تھوڑا سا بوڑھا اور ڈھیلا ہو جاتا ہے تو ہیٹ سنک کو سی پی یو کی سطح سے ایک خاص حد تک الگ نہیں کیا جا سکتا۔ اور کولنگ فین کی کارکردگی کو برقرار رکھیں۔
نظریاتی طور پر، اس بات کو یقینی بنانے کی بنیاد کے تحت کہ CPU اور ہیٹ سنک کے درمیان خلا کو پُر کیا جا سکتا ہے، تھرمل چکنائی کی تہہ جتنی پتلی ہوگی، اتنا ہی بہتر ہے۔ بہر حال، تھرمل چالکتا کے لحاظ سے، تھرمل کوندکٹیو مواد جتنا موٹا ہوگا، تھرمل مزاحمت میں اضافہ ہوگا۔ لہذا، تھرمل چکنائی کو لگانے کی کلید یکساں، نجاست سے پاک، بلبلوں سے پاک، اور پھر جتنا ممکن ہو پتلا ہونا ہے۔
