پی سی بی بورڈ کارڈ اخراج ہیٹ سنک

پی سی بی بورڈ کارڈ اخراج ہیٹ سنک

اخراج کیا ہے: ایلومینیم کا اخراج ایک قسم کا فریم پروفائل ہے جو ایلومینیم کی چھڑی کو مناسب درجہ حرارت پر گرم کرکے اور پھر سخت ٹولنگ کے ذریعے اخراج کی شکل میں حاصل کیا جاتا ہے۔ ایلومینیم کا اخراج ہیٹ سنک بہت سے کم ٹی ڈی پی کے لیے سب سے آسان اور لاگت بچانے والا تھرمل حل ہے۔

مصنوعات کا تعارف

ہماری فیکٹری کا دورہ کرنے کے لئے یہاں کلک کریں





الیکٹرانک اجزاء جب کام کر رہے ہوں گے تو گرمی پیدا کریں گے۔ اگر گرمی کو وقت پر ختم نہیں کیا جا سکتا تو درجہ حرارت بڑھتا رہے گا۔ جب درجہ حرارت ایک خاص سطح سے بڑھ جاتا ہے، تو اجزاء ناکام ہو سکتے ہیں یا جل بھی سکتے ہیں۔ لہذا، الیکٹرانک اجزاء سے گرمی کو ختم کرنا بہت ضروری ہے۔ ان اجزاء کے لیے جو ہیٹ سنک سے لیس ہو سکتے ہیں، ہیٹ سنک گرمی کی کھپت میں بہت اچھا کردار ادا کر سکتے ہیں۔

پی سی بی بورڈ میں بہت سارے الیکٹرانک اجزاء شامل ہیں جو گرمی پیدا کریں گے، لہذا پی سی بی کے ڈیزائن میں مناسب تھرمل مینجمنٹ زیادہ قابل اعتماد اور اقتصادی مصنوعات کے سامان پیدا کرنے میں مدد کرے گا۔ پی سی بی کی مقامی حد سے زیادہ گرمی اکثر ڈیوائس کی جزوی یا مکمل ناکامی کا باعث بنتی ہے۔ تھرمل ناکامی کا مطلب ہے کہ ہمیں پی سی بی کو دوبارہ ڈیزائن کرنے کی ضرورت ہے۔ آپ کے سرکٹ بورڈ کی حفاظت کے لیے مناسب تھرمل مینجمنٹ تکنیکوں کا استعمال کیسے یقینی بنایا جائے، آپ کے پروجیکٹس میں آپ کی مدد کرنے کے لیے یہاں 3 تجاویز ہیں:


1، موثر گرمی کی تقسیم کے لیے پی سی بی لے آؤٹ ڈیزائن کریں۔

بغیر کسی اضافی قیمت کے گرمی کی تقسیم کو کنٹرول کرنے کے لیے پی سی بی ڈیزائن کی مختلف تکنیکوں کا استعمال کیا جا سکتا ہے۔ یہاں کچھ ڈیزائن تجاویز ہیں:

درجہ حرارت سے متعلق حساس اجزاء کو سرد ترین جگہ (جیسے ڈیوائس کے نیچے) میں رکھنے کی ضرورت ہوتی ہے، گرمی پیدا کرنے والے آلے کے اوپر کبھی بھی براہ راست نہیں، ترجیحی طور پر افقی ہوائی جہاز پر گرمی پیدا کرنے والے متعدد اجزاء کو حیرت زدہ کرتے ہیں۔

اسی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر گرمی کے ذرائع کو گرمی کی پیداوار کی ڈگری کے مطابق جتنا ممکن ہوسکے قریب سے ترتیب دیا جانا چاہئے۔ کولنگ پنکھے کا اپ اسٹریم کم گرمی سے بچنے والے اجزاء یا پرزے (جیسے چھوٹے سگنل ٹرانزسٹرز، چھوٹے انٹیگریٹڈ سرکٹس، الیکٹرولائٹک کیپسیٹرز وغیرہ) رکھ سکتا ہے، جبکہ زیادہ گرمی پیدا کرنے والے اجزاء یا ہائی ہیٹ ریزسٹنٹ اجزاء (جیسے پاور ٹرانزسٹر، وغیرہ)۔ بڑے پیمانے پر انٹیگریٹڈ سرکٹس وغیرہ) وغیرہ) کو کولنگ اسٹریم کے نیچے کی طرف رکھنا چاہئے۔


2, درجہ حرارت کی پیمائش کرنے والے عنصر کو درجہ حرارت کی درست ترین پیمائش کے لیے گرم ترین جگہ پر رکھا جانا چاہیے۔

سب سے زیادہ بجلی کی کھپت اور حرارت کی پیداوار والے اجزاء کو وہاں رکھا جانا چاہئے جہاں گرمی کی کھپت زیادہ سے زیادہ ہو۔ پی سی بی کے کونوں اور کناروں پر اعلی درجہ حرارت کے اجزاء نہ رکھیں جب تک کہ قریب ہیٹ سنک نہ ہو۔ جب پاور ریزسٹرس کی بات آتی ہے تو، زیادہ سے زیادہ بڑے اجزاء کا انتخاب کریں، اور PCB بورڈ لے آؤٹ کو ایڈجسٹ کرتے وقت گرمی کی کھپت کے لیے کافی جگہ دیں۔

آلے کی حرارت کی کھپت کا زیادہ تر انحصار ڈیوائس کے اندر ہوا کے بہاؤ پر ہوتا ہے، اس لیے ڈیوائس میں ہوا کی گردش کا ڈیزائن میں مطالعہ کیا جانا چاہیے، اور اجزاء یا پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کو مناسب پوزیشن میں رکھنا چاہیے۔

افقی طور پر، زیادہ طاقت والے اجزاء کو پی سی بی کے کنارے کے قریب رکھا جانا چاہیے تاکہ گرمی کی منتقلی کا راستہ چھوٹا ہو سکے۔ عمودی سمت میں، ہوا کے انعکاس یا گرمی کے حساس عناصر کے لمبے لمبے اجزاء کے ذریعے مسدود ہونے کے اثرات پر غور کیا جانا چاہیے۔ ایسے آلات کے لیے جو قدرتی کنویکشن ایئر کولنگ استعمال کرتے ہیں، انٹیگریٹڈ سرکٹس (یا دیگر اجزاء) کو عمودی یا افقی ترتیب میں ترتیب دینا بہتر ہے۔

مزید برآں، تھرمل پیڈز اور پی سی بی ویاس کو تھرمل چالکتا کو بہتر بنانے اور بڑے علاقے میں گرمی کی منتقلی کو فروغ دینے کے لیے شامل کیا جا سکتا ہے۔ تھرمل پیڈ اور ویاس ممکنہ حد تک گرمی کے منبع کے قریب ہونے چاہئیں۔ ویاس بورڈ کے دوسری طرف زمینی ہوائی جہاز میں گرمی لے سکتا ہے، جس سے پی سی بی میں گرمی کو یکساں طور پر تقسیم کرنے میں مدد ملتی ہے۔


3, ہائی ہیٹ ڈیوائسز میں ہیٹ سنک، ہیٹ پائپ، پنکھے شامل کریں۔

اگر پی سی بی پر کئی (3 یا اس سے کم) حرارت پیدا کرنے والے آلات ہیں، تو آپ گرمی پیدا کرنے والے عنصر میں ہیٹ سنک شامل کر سکتے ہیں۔ اگر درجہ حرارت کو کافی حد تک کم نہیں کیا جا سکتا ہے، تو ایک پنکھے کو ٹھنڈک بڑھانے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ جب حرارتی آلات کی تعداد زیادہ ہو (3 سے زیادہ)، تو ایک بڑا ہیٹ سنک استعمال کیا جا سکتا ہے، اور پی سی بی پر ہیٹنگ ڈیوائس کی پوزیشن اور اونچائی کے مطابق ایک بڑے فلیٹ ہیٹ سنک کا انتخاب کیا جا سکتا ہے، اور مختلف قسم کے مطابق اجزاء کا سائز، اپنی مرضی کے مطابق ہیٹ سنک دستیاب ہے۔ پی سی بی بورڈ کارڈ کے لیے، ایلومینیم ہیٹ سنک کا اخراج سب سے زیادہ استعمال ہونے والا تھرمل حل ہے، کیونکہ پی سی بی بورڈ کارڈ ہیٹ سنک کو بہترین تھرمل کارکردگی اور آسانی سے مینوفیکچرنگ کی ضرورت ہوتی ہے، ان دو نکات کی بنیاد پر، 6063 ایلومینیم الائے ایکسٹروڈڈ ہیٹ سنک کے لیے بہترین انتخاب ہے۔ کیونکہ یہ نہ صرف ان دو شرائط پر پورا اترتا ہے، بلکہ یہ سرمایہ کاری مؤثر بھی ہے۔



اخراج کیا ہے:

  ایلومینیم کا اخراج ایک قسم کا فریم پروفائل ہے جو ایلومینیم کی چھڑی کو مناسب درجہ حرارت پر گرم کرکے اور پھر سخت ٹولنگ کے ذریعے اخراج کی شکل میں حاصل کیا جاتا ہے۔

ایلومینیم کا اخراج ہیٹ سنک سب سے آسان اور لاگت کی بچت میں سے ایک ہے۔

بہت سے کم ٹی ڈی پی ایپلی کیشن کے لیے تھرمل حل، ٹولنگ ایکسٹروشن اور CNC مشینی عمل کا استعمال کرتے ہوئے، ہم کسٹم اور نیم کسٹم ایئر کولڈ سلوشنز کے لیے ہزاروں مختلف سنک بنا سکتے ہیں۔


ڈرائنگ کی تفصیلات:

PCB Board Card extrusion heatsink-4

مصنوعات کی نمائش:

PCB Board Card extrusion heatsink-1

PCB Board Card extrusion heatsink-2

PCB Board Card extrusion heatsink-3



سرٹیفیکیشنز:

heatsink certifications


ہمارے بارے میں:

       Sانڈا تھرمل کی بنیاد 2014 میں رکھی گئی تھی، اور چین کے ڈونگ گوان شہر میں واقع ہے، ہم مختلف قسم کے ہیٹ سنکس اور قیمتی دھات کے پرزے فراہم کر رہے ہیں، جس میں ایلومینیم ایکسٹروڈڈ ہیٹ سنک، ہائی پرفارمنس ہیٹ سنک، کاپر ہیٹ سنک، سکیوڈ فن ہیٹ سنک، سٹیمپنگ فن اور ہیٹ پائپ ہیٹ سنک شامل ہیں۔ بہت سے ایپلی کیشن فیلڈز میں استعمال کیا جاتا ہے۔




ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: پی سی بی بورڈ کارڈ اخراج ہیٹ سنک، چین، مینوفیکچررز، اپنی مرضی کے مطابق، تھوک، خرید، بلک، کوٹیشن، کم قیمت، اسٹاک میں، مفت نمونہ، چین میں بنایا گیا

شاید آپ یہ بھی پسند کریں

(0/10)

clearall