سی پی یو ہیٹ سنک

قسم:سولڈرنگ ہیٹ سنک؛
اجزاء:ایلومینیم فن؛تانبے کی بنیاد، ہیٹ پائپ؛
ایپلی کیشن:سرور، ٹیلی کمیونیکیشن، انورٹر وغیرہ

قسم:اعلی کارکردگی گرمی سنک؛
اجزاء:مخصوص ڈیزائن؛
مواد:تانبا،ایلومینیم؛
درخواست:ہائی پاور ایپلی کیشن.

ہیٹ سنک کی قسم: ہیٹ پائپ ایل ای ڈی ہیٹ سنک؛
اجزاء: زپ پنکھ، گرمی کے پائپ، تانبے کا پیڈسٹل؛
درخواست: ایل ای ڈی۔

قسم:سی پی یو ہیٹ پائپ ہیٹ سنک؛
اجزاء: AL زپر کے پنکھ + ہیٹ پائپ + تانبے کا پیڈسٹل؛
سرٹیفکیٹ: عیسوی، Rohs؛
درخواست: کمپیوٹر سی پی یو، جی پی یو۔

مواد: زپ پنکھ، گرمی کے پائپ، تانبے کا پیڈسٹل؛
عمل: اخراج، سٹیمپنگ، CNC، سولڈرنگ؛
درخواست: لیپ ٹاپ؛
سرٹیفکیٹ: Rohs, ISO9000, ISO9001.

مواد: ایلومینیم، تانبا؛
عمل: سولڈرنگ؛
سطح: گزرنا، چڑھانا، کاپر واش؛
درخواست: جی پی یو

قسم: ٹاور گرمی سنک؛
مواد: AL فن+CU بیس+تانبے کے ہیٹ پائپ؛
عمل: سٹیمپنگ، CNC، سولڈرنگ.

ٹاور ہیٹسک میں زیادہ کثافت والے پنکھ ہیں، اور گرمی کی کھپت کا اثر زیادہ تر کھلاڑیوں کی ضروریات کو بھی پورا کر سکتا ہے۔ یہ اس وقت مارکیٹ پر قابض مرکزی دھارے کی مصنوعات بھی ہے۔

ایئر بیئرنگ ہیٹ ایکسچینج ہیٹ سنک میں ایک بہت ہی خاص شکل کا ڈیزائن ہے، خاص ساختی ڈیزائن کے زاویے کی وجہ سے گرمی کی کھپت کی کارکردگی بھی حیرت انگیز ہے۔

پروڈکٹ کی تفصیل: CPU/GPU کے لیے بڑھے ہوئے پروسیسر کور اور کارکردگی کے ساتھ، ان مصنوعات کی تھرمل ڈیزائن پاور (ٹی ڈی پی) بڑھ رہی ہے۔ روایتی ایئر کولنگ حل بعض اوقات اعلی کثافت، اعلی طاقت والے CPUs کو...

S4 CPU کولر کو انٹیل پلیٹ فارم کی بنیاد پر ڈیزائن کیا گیا ہے، یہ ہیٹ سنک ڈاون پریشر ایئر ڈکٹ ڈیزائن کا استعمال کرتا ہے، جو CPU کی مرکزی باڈی اور ارد گرد کے الیکٹرانک اجزاء دونوں تھرمل مسائل کا...

مصنوعات کی تفصیل: سرور TDP کارکردگی کی درخواست میں تیزی سے اضافے کے ساتھ، مناسب ہیٹ سنک کا انتخاب بھی تھرمل ڈیزائن میں ایک اہم پیرامیٹر ہے۔ Intel purley 2U ہیٹ سنک جسے Sinda Thermal نے ڈیزائن کیا...