Intel Alder Lake LGA1700 CPU کے لیے Vapor Chamber CPU کولر

بخارات کا چیمبر

ویپر چیمبر ہیٹ پائپ کے ساتھ بہت مماثلت رکھتا ہے، یہ دونوں دو فیز کولنگ ڈیوائسز ہیں، لیکن وہ مختلف ہیں، ہیٹ پائپ صرف کوپر ٹیوب کے محور کے ساتھ ہی حرارت منتقل کرتے ہیں، اور ویپر چیمبر گرمی کو ہر طرف پھیلا سکتا ہے، اس لیے بخارات کا چیمبر گرمی کو ہر طرف پھیلا سکتا ہے۔ گرمی کو بہت تیزی سے پھیلائیں، اور دو مختلف علاقوں کے درمیان درجہ حرارت کا فرق بہت کم ہے۔ وانپ چیمبر اکثر ہائی ہیٹ فلوکس ایپلی کیشنز میں استعمال ہوتا ہے کیونکہ یہ گرمی کو تیزی سے منتقل اور پھیلا سکتا ہے۔ ایک وانپ چیمبر دو تانبے کی پلیٹ کے ذریعے پھیلاؤ سے منسلک ہوتا ہے جو ایک گہا بناتا ہے، گرمی کے پائپ سے ملتا جلتا ہے، بخارات کے چیمبر میں وِک کی ساخت اور کام کرنے والا سیال بھی ہوتا ہے۔ آپریشن کے دوران، گرمی کے منبع جیسے CPU یا دیگر الیکٹرانک اجزاء سے پیدا ہونے والی حرارت اینواپوریٹر کے سرے میں کام کرنے والے سیال کو بخارات بناتی ہے اور گرمی کو جذب کرتی ہے، گرم بخارات پورے چیمبر میں بہتے ہیں، گرم بخارات پھر کنڈینسر کے علاقے پر گاڑھا ہو کر گرمی کو چھوڑ دیتے ہیں، اور بخارات مائع میں بدل جاتے ہیں، وِک ڈھانچے کی کیپلیری قوت کے ساتھ، کام کرنے والا سیال اینواپوریٹر کے سرے پر واپس آجاتا ہے اور گرمی پھیلانے کے عمل کو چکرا دیتا ہے۔

تانبے کے فن کا ڈھیر

تانبے کے زپ فن اسٹیک کو انفرادی تانبے کی چادروں کی ایک سیریز سے بنایا جاتا ہے جس پر ڈیزائن کی گئی شکل اور اونچائی پر مہر لگائی جاتی ہے، پھر آپس میں جڑے ہوئے ڈھانچے کے ذریعے جوڑ کر زپ کیا جاتا ہے، فن کی لمبائی اور پچ مختلف ٹولنگ ڈیز، فن کی کثافت، ڈیزائن کے لحاظ سے مختلف ہو سکتی ہے۔ درخواست ہوا کے بہاؤ کی ضروریات کی بنیاد پر ڈیزائن کیا جا سکتا ہے. ایک مکمل شدہ تانبے کے پنکھے کو بخارات کے چیمبر کے ساتھ سولڈر کیا جاتا ہے، تانبے کی وجہ سے تجارتی دھات میں حرارت کا بہترین کنڈکٹر ہوتا ہے، اس لیے گرمی کو تیزی سے پنکھوں تک پہنچایا جا سکتا ہے، کولنگ پنکھے کی مدد سے گرمی کو تیزی سے باہر نکالا جائے گا، تو ماڈیول کی تھرمل کارکردگی بہت اچھی ہے۔ لہذا تانبے کے فن ہیٹ سنک ماڈیول کو ہائی پاور ایپلی کیشنز کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے، جو ہائی پاور الیکٹرانک پرزوں کی تھرمل ضروریات کو پورا کر سکتا ہے۔