TSMC نے AI کولنگ انقلاب کا آغاز کیا ہے اور مائع کولنگ کو اختراع کرنے کے لیے متعدد ہارڈ ویئر مینوفیکچررز کے ساتھ تعاون کیا ہے۔
تائیوان کے میڈیا کے اکنامک ڈیلی کی ایک رپورٹ کے مطابق، AI چپس اور سرور کولنگ کی زیادہ مانگ کی وجہ سے، "عمیق کولنگ موثر کمپیوٹنگ کمپیوٹر رومز" کے سابقہ تعارف کے بعد، حال ہی میں ہارڈویئر مینوفیکچررز جیسے گاولی، کے ساتھ تعاون کی اطلاعات سامنے آئی ہیں۔ Gigabyte، اور Shuanghong تیز رفتار کمپیوٹنگ کولنگ میں بہتر بنانے کے لئے جاری رکھنے کے لئے. اسی وقت، TSMC AI GPU عمیق نظام تیار کرنے کے لیے Gaoli اور NVIDIA کے ساتھ بھی تعاون کر رہا ہے، جس سے کولنگ انقلاب کی ایک نئی لہر جنم لے رہی ہے۔
AI سرورز کی کمپیوٹنگ کی رفتار تیز ہے، زیادہ گرمی پیدا کرتے ہیں اور زیادہ توانائی استعمال کرتے ہیں، اور فی الحال مین اسٹریم کولنگ ٹیکنالوجیز ضروریات کو پورا نہیں کر سکتیں۔ CPU اور GPU کی اوسط بجلی کی کھپت 300W سے 1000W سے زیادہ ہونے کی وجہ سے، گرمی کی کھپت پہلے سے زیادہ مشکل ہے۔ مائع کولنگ فی الحال سب سے زیادہ مؤثر اور اعلی درجے کی گرمی کی کھپت کا حل ہے.
