ٹی ایس ایم سی مائع کولنگ حل کو اپ گریڈ کرنے کے لئے متعدد مینوفیکچررز کے ساتھ تعاون کرتا ہے

اے آئی چپس اور سرورز میں ٹھنڈک کی اعلی طلب کی وجہ سے ، ٹی ایس ایم سی نے حال ہی میں ہارڈ ویئر مینوفیکچررز جیسے گاولی ، گیگا بائٹ ، اور تیز رفتار کمپیوٹنگ گرمی کی کھپت میں مستقل طور پر بہتری لانے کے لئے اے آر او ایس کے ساتھ شراکت کی ہے ، "عمیق کولنگ موثر کمپیوٹنگ کمپیوٹر کے پچھلے تعارف کے بعد کمرے "۔ ایک ہی وقت میں ، ٹی ایس ایم سی بھی گولی اور این وی آئی ڈی آئی اے کے ساتھ مل کر اے جی پی یو عمیق نظاموں کو تیار کرنے کے لئے بھی تعاون کر رہا ہے ، جس سے کولنگ انقلاب کی ایک نئی لہر کو جنم دیا گیا ہے۔
اے آئی سرورز میں تیزی سے کمپیوٹنگ کی رفتار ہوتی ہے ، زیادہ گرمی پیدا ہوتی ہے اور زیادہ توانائی ہوتی ہے ، اور فی الحال مرکزی دھارے میں شامل کولنگ ٹیکنالوجیز ضروریات کو پورا نہیں کرسکتی ہیں۔ سی پی یو اور جی پی یو کی اوسط بجلی کی کھپت کی وجہ سے 300W سے 1000W سے زیادہ کودنے کی وجہ سے ، گرمی کی کھپت پہلے سے کہیں زیادہ مشکل ہے ، اور مائع کولنگ فی الحال انتہائی موثر اور اعلی درجے کی گرمی کی کھپت کا حل ہے۔