انٹیل مستقبل کے چپس کے لیے 2000W لیول ہیٹ سنک کی تیاری کے لیے نئے مواد اور ڈھانچے کی تلاش کر رہا ہے۔
اگر آپ پی سی ہارڈویئر کو گرم کرنا چاہتے ہیں، تو یہ ایئر کولڈ یا واٹر کولڈ ہیٹ سنک سے زیادہ کچھ نہیں ہے۔ تاہم، چپس پر ٹرانزسٹروں کی بڑھتی ہوئی تعداد کے ساتھ، انٹیل بہتر تھرمل مینجمنٹ، توانائی کے تحفظ، لاگت میں کمی، اور کاربن کے اخراج کے لیے ڈوبی ہوئی مائع کولنگ کے حل کی اگلی نسل کے ڈیزائن میں سرمایہ کاری کر رہا ہے۔ یہ صنعت کے پہلے اوپن انٹلیکچوئل پراپرٹی ڈوبی مائع کولنگ سلوشن اور پبلک ڈیزائن کو لانچ کرنے کا بھی ارادہ رکھتا ہے، گرمی کی کھپت کے لیے عمیق مائع کولنگ کا زیادہ استعمال کریں، اپنی مرضی کے مطابق حل ڈیزائن کرنے میں بہت زیادہ رقم خرچ کرنے کی ضرورت کے بغیر۔
TomsHardware کے مطابق، Intel نہ صرف زیر آب مائع کولنگ سے مطمئن ہے، بلکہ اس کے ڈویلپرز چپس کی اگلی نسل کے کولنگ لیول کو 2000W تک بڑھانے کے لیے نئے حل تلاش کر رہے ہیں۔ فی الحال، Intel "نئے مواد اور ڈھانچے" کی تلاش کر رہا ہے اور دیگر جدید کولنگ ٹیکنالوجی کمپنیوں کے ساتھ مل کر کام کر رہا ہے تاکہ بہتر کولنگ ٹیکنالوجیز فراہم کی جا سکیں اور سائنس فکشن کی طرح ٹھنڈک حل تیار کی جا سکیں۔
