Intel 4189 CPU تھرمل ہیٹ سنک انڈیا کے کسٹمر سے پوچھ گچھ
Apr 10, 2023
آج، ہمیں ہندوستانی کسٹمر سے انٹیل 4189 پلیٹ فارم 1U CPU ہیٹ سنک کے لیے ایک انکوائری موصول ہوئی۔ ہیٹ سنک 1U سرور CPU کولنگ کے لیے ہے، ہم نے تصدیق کے لیے گاہک کو 3D ڈرائنگ بھیجی ہے، اور ہیٹ سنک کے ڈیزائن کی تصدیق ہونے کے بعد ہم کوٹیشن کو اپ ڈیٹ کریں گے، انکوائری کے لیے دوبارہ شکریہ۔
CPU/GPU کے لیے بڑھے ہوئے پروسیسر کور اور کارکردگی کے ساتھ، ان مصنوعات کی تھرمل ڈیزائن پاور (TDP) میں بھی اضافہ ہو رہا ہے۔ ایسا لگتا ہے کہ روایتی ایئر کولنگ زیادہ TDP کو محدود سائز اور اسپیس کے ساتھ سپورٹ کرنے کے قابل نہیں ہے، اور مائع کولنگ سلوشنز اب بھی بہت مہنگے ہیں۔ بڑے پیمانے پر پیداوار۔ اس لیے اعلی درجے کی ایئر کولنگ سلوشنز جیسے ایکسٹینڈڈ والیوم ایئر کولنگ (EVAC) ہیٹ سنک اپنانے کے لیے زیادہ مثالی ہیں۔
