AMD 1U SP5 CPU Heatsink جاپان کے صارف سے پوچھ گچھ

آج، سندھا تھرمل کو 200pcs 1U CPU کولر ہیٹ سنک کے لیے ایک انکوائری موصول ہوئی، یہ AMD SP5 پلیٹ فارم ڈیزائن پر مبنی ہے۔ ہیٹ سنک میں ایلومینیم زپر فن اسٹیک، ایک ایلومینیم بیس، 205W TDP کو سپورٹ کرنے کے لیے 4pcs کاپر ہیٹ پائپ ہے۔ زبردست تعاون کے لیے بہت شکریہ، ہم ڈیزائن کی تفصیلات کا جائزہ لے رہے ہیں، اور جلد ہی کوٹیشن کو اپ ڈیٹ کریں گے۔

تین یا چار ہیٹ پائپوں کی تھرمل چالکتا اعلی درجے کے پروسیسرز کی گرمی کا مقابلہ کر سکتی ہے، اس لیے خاص طور پر بڑی تعداد میں ہیٹ پائپوں کا پیچھا کرنے کی ضرورت نہیں ہے۔ گرمی کی کھپت پر سب سے واضح اثر یہ ہے کہ آیا ہیٹ پائپ نیچے سے گرمی کو تیزی سے حاصل کرسکتا ہے، جس کا تعلق ہیٹ پائپ کے رابطہ موڈ سے ہے۔ براہ راست رابطہ ہیٹ پائپ بہترین انتخاب ہے۔ یہ سی پی یو کی سطح سے براہ راست رابطہ کرتا ہے اور گرمی کو براہ راست اور تیزی سے چلاتا ہے۔