لیپ ٹاپ میں واپر چیمبر اب بھی بڑے پیمانے پر کیوں استعمال نہیں ہوتا ہے۔

آج کل، زیادہ سے زیادہ موبائل فونز میں بلٹ ان VC ہیٹ سنک ہونا شروع ہو گیا ہے، جو اس مسئلے کو حل کرتا ہے کہ SOC چپس کو ایک خاص حد تک زیادہ گرم کرنا آسان ہے۔ تاہم، نوٹ بک فیلڈ کے لئے جو گرمی کی کھپت پر زیادہ توجہ دیتا ہے، یہ بنیادی طور پر گرمی کے پائپوں پر کیوں مبنی ہے، جو وانپ چیمبر کی مقبولیت سے دور ہے؟

نوٹ بک اور موبائل فون کے درمیان بجلی کی کھپت کا فرق:

سمارٹ فونز اور نوٹ بک کا گرمی کا ذریعہ پروسیسرز سے آتا ہے۔ موبائل فون پروسیسرز کی بجلی کی کھپت (جیسے کہ نیا اسنیپ ڈریگن 8) پورے لوڈ پر تقریباً 8W ہے۔ نوٹ بک کا حرارتی ذریعہ نہ صرف پروسیسر ہے، بلکہ آزاد گرافکس کارڈ بھی ہے، جو موبائل فون سے کہیں زیادہ طاقتور ہے۔

دوسرے الفاظ میں، گرمی کی کھپت کے ڈیزائن کے لیے نوٹ بک کی ضروریات سمارٹ فونز کی نسبت بہت زیادہ ہیں۔ زیادہ پیشہ ورانہ پیداواری صلاحیت اور گیم پلیٹ فارم کے طور پر، اگر نوٹ بک کو زیادہ گرمی اور فریکوئنسی میں کمی کا سامنا کرنا پڑتا ہے، تو یہ آپریٹنگ تجربے کو سنجیدگی سے متاثر کرے گا۔

لیپ ٹاپ اب بھی بنیادی طور پر ہیٹ پائپ کیوں استعمال کرتا ہے:

نوٹ بک کا تھرمل ماڈیول عام طور پر تین حصوں پر مشتمل ہوتا ہے: ہیٹ پائپ، فن اور پنکھا۔ بلاشبہ، چپ کی سطح کو ڈھانپنے والا ہیٹ سنک، اور ہیٹ سنک اور چپ کی سطح کے درمیان ہیٹ کنڈکٹنگ میڈیم بھی بہت اہم ہیں۔ جسم کے سائز اور موٹائی سے مشروط، ہلکی اور پتلی کتاب 2 تک کولنگ ایئر آؤٹ لیٹس (اسکرین شافٹ پر واقع) کے علاوہ 2 کولنگ پنکھوں کے علاوہ 2 پنکھوں سے لیس ہے۔ اعلی درجے کی گیم کی کتابیں 4 کولنگ وینٹ کے علاوہ کولنگ فین کے 4 گروپس کے علاوہ 4 پنکھوں سے لیس ہوسکتی ہیں۔

نسبتاً محدود اندرونی جگہ میں، زیادہ سے زیادہ کولنگ اجزاء کو انسٹال کرنا نسبتاً پیچیدہ سسٹم انجینئرنگ ہے۔ جب نوٹ بک کے کسی حصے پر گرمی کی کھپت کا بڑا دباؤ ہوتا ہے تو، ایک اضافی (یا گاڑھا ہوا) ہیٹ پائپ ڈال کر، اسے تیز رفتار پنکھے سے بدل کر اور گرمی کی کھپت کے پنکھوں کے رقبے کو بڑھانے سے عام طور پر حل کیا جا سکتا ہے، لہذا لاگت نسبتا کم.

وانپ چیمبر کی قیمت:

دونوں ہی میڈیا ہیں جو گرمی چلانے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔ ہم سب جانتے ہیں کہ VC ہیٹ پائپ سے بہتر ہے۔ لیکن لیپ ٹاپ تھرمل ڈیزائن کے لیے، پروسیسرز اور گرافکس چپس کے علاوہ مدر بورڈ پر بہت سے پھیلے ہوئے کیپسیٹرز، انڈکٹرز اور دیگر اجزاء موجود ہیں۔ ان پر پورے بخارات کے چیمبر کو ڈھانپنے کے لیے، اس کی شکل اور موٹائی کے وکر کو اپنی مرضی کے مطابق کرنے کی ضرورت ہے، اور لاگت عام مقصد کے ہیٹ پائپ کو براہ راست استعمال کرنے سے کہیں زیادہ ہے۔

اس کے علاوہ، VC ہیٹ سنک کی پوری طاقت کو پورا کرنے کے لیے، اس کو ایک بڑے سطحی رقبے کی ضرورت ہوتی ہے اور ہوا کے حجم (زیادہ) والے پنکھوں کے ساتھ سپرمپوز کیا جاتا ہے، بصورت دیگر گرمی کی ترسیل کی اصل کارکردگی روایتی ہیٹ پائپوں سے زیادہ بہتر نہیں ہوتی۔.

تاہم، ہیٹ پائپوں کے مقابلے میں، VC کی تھرمل چالکتا کی کارکردگی کی بالائی حد درحقیقت زیادہ ہیٹ پائپوں کے سپرپوزیشن پر ہے، اور پورے VC ہیٹ سنک کی کوریج بھی نوٹ بک کے اندرونی ڈیزائن کو صاف ستھرا بنا سکتی ہے۔ تاہم، نتیجتاً حسب ضرورت لاگت کو نوٹ بکوں کو ختم کرنے کے لیے مزید پریمیم کی ضرورت ہے۔ اس مرحلے پر، نوٹ بک جو روایتی ہیٹ پائپ کولنگ ماڈیولز استعمال کرتی ہیں اور بہت سستی ہوتی ہیں اکثر صارفین کی پہلی پسند ہوتی ہیں۔

فی الحال، OEM مینوفیکچررز کو ماحول میں VC ہیٹ سنکس استعمال کرنے کے لیے زیادہ حسب ضرورت لاگت لگانے کی ضرورت نہیں ہے جہاں ہیٹ پائپ کافی ہیں۔ واپر چیمبر کولنگ ابھی بھی نوٹ بک فیلڈ میں چھوٹے پیمانے پر استعمال کے مرحلے میں ہے، اور اس کی عملییت بعد میں آنے والی لاگت کے متناسب نہیں ہے۔ مینوفیکچرنگ ٹیکنالوجی کی مسلسل بہتری کے ساتھ، واپر چیمبر ہیٹ سنک نوٹ بک کمپیوٹرز میں زیادہ سے زیادہ استعمال کیا جائے گا۔