ٹاور ہیٹ سنک اکثر اعلی کارکردگی والے CPU کولنگ میں کیوں استعمال ہوتا ہے۔

بہت سے صارفین پروسیسر ریڈی ایٹر کا انتخاب کرتے وقت ٹاور ہیٹ سنک کو ترجیح دیتے ہیں، لیکن ہم جانتے ہیں کہ اس کی ایک اور قسم ہے۔ہیٹ سنک، نیچے کا دباؤہیٹ سنک. تاہم، جب تک کہ یہ ایک چھوٹا سا چیسس نہ ہو، کوئی بھی بنیادی طور پر اس کا انتخاب نہیں کرتا، تو کیوں نہ نیچے کے دباؤ کا انتخاب کریں۔ہیٹ سنک? کیا ٹاور ریڈی ایٹر کا کولنگ اثر نیچے کے دباؤ سے بہتر ہے؟ہیٹ سنک?

CPU Heatsink کے بارے میں:

سی پی یو ہیٹ سنک سلیکون چکنائی، تانبے کے پائپ، بیس اور دیگر ہیٹ کنڈکٹنگ میڈیا کے ذریعے ہیٹ سنک کے پنکھوں میں حرارت منتقل کرتا ہے، اور پھر گرمی کو اڑا دینے کے لیے پنکھے کا استعمال کرتا ہے۔ کام کرنے والے اصول سے، جو چیز گرمی کی کھپت کے اثر کو متاثر کر سکتی ہے وہ گرمی کی ترسیل کے درمیانے درجے کا گرمی کی ترسیل کا اثر اور پنکھے کا سائز اور رفتار ہے۔

اس لیے، ایک اچھے ریڈی ایٹر میں ہموار بنیاد، مضبوط تھرمل چالکتا کے ساتھ ہیٹ پائپ، ایک اچھا فن ڈیزائن (رابطے کا عمل، مقدار، علاقہ وغیرہ) اور تیز رفتار اور بڑی رفتار والا پنکھا ہونا چاہیے۔ لیکن چاہے یہ ٹاور ریڈی ایٹر ہو یا ڈاؤن پریشر ریڈی ایٹر، اس قسم کا ریڈی ایٹر بنایا جا سکتا ہے، لیکن ہم ٹاور ہیٹ سنک کو کیوں ترجیح دیتے ہیں؟

دو ہیٹ سنکس کی موٹائی کا موازنہ کرتے ہوئے، ہم دیکھ سکتے ہیں کہ ٹاور ہیٹ سنک بنیادی طور پر ڈاؤن پریشر ریڈی ایٹر سے تقریباً تین گنا ہے، یعنی ٹاور ریڈی ایٹر کے کولنگ پنوں کا رقبہ ڈاؤن پریشر ریڈی ایٹر سے تقریباً چھ گنا ہے۔ جب تعداد ایک جیسی ہو۔

بیس پر، چاہے ٹاور کی قسم ہو یا ڈاون پریشر کی قسم، ہیٹ پائپ ایریا بنیادی طور پر یکساں ہے، جس کا مطلب ہے کہ سی پی یو سے بیس تک حرارت کی ترسیل کی کارکردگی میں کوئی فرق نہیں ہے، اور ٹاور ریڈی ایٹر اور ڈاؤن پریشر ریڈی ایٹر کے درمیان سب سے بڑا فرق ہے۔ کولنگ پنکھوں کا کل رقبہ۔ کولنگ پنوں کا رقبہ جتنا بڑا ہوگا، کولنگ اثر اتنا ہی بہتر ہوگا۔ صرف سی پی یو اور بیس کے درمیان رابطے سے، گرمی کی ترسیل کی کارکردگی تقریبا ایک جیسی ہے۔ تاہم، چونکہ ٹاور ہیٹ سنک میں کولنگ پنوں کا ایک بڑا رقبہ ہے، یہ گرمی کو تیزی سے ختم کر سکتا ہے، اس طرح بالواسطہ طور پر CPU اور بیس کے درمیان حرارت کی ترسیل کی کارکردگی کو بہتر بناتا ہے۔

ٹاور ہیٹ سنک کی ہوا کی سمت نیچے پریشر ہیٹ سنک سے مختلف ہے۔ ٹاور ہیٹ سنک سائیڈ پر اڑتا ہے، جبکہ نیچے پریشر ہیٹ سنک سی پی یو پر براہ راست اڑتا ہے۔ اگرچہ CPU کی گرمی کی پیداوار بہت بڑی ہے، CPU مرکزی بورڈ کا واحد حرارتی ذریعہ نہیں ہے۔ مثال کے طور پر، سی پی یو کے پاور سپلائی ماڈیول کی گرمی کی پیداوار چھوٹی نہیں ہے، اور میموری ماڈیول موجود ہیں. چونکہ ٹاور ریڈی ایٹر سائیڈ پر اڑتا ہے، یہ صرف ہوا کی گردش کو چلا سکتا ہے، یہ سی پی یو کے علاوہ گرمی کی کھپت کا مسئلہ حل نہیں کر سکتا، لیکن نیچے کے دباؤ کی قسم بھی بالواسطہ طور پر دیگر اجزاء جیسے مدر بورڈ کے لیے گرمی کی کھپت کے حالات فراہم کرتی ہے۔ یہ سی پی یو کو براہ راست اڑا دیتا ہے۔

     بڑے چیسس اور ہائی اینڈ مدر بورڈز عام طور پر ڈاؤن پریشر ہیٹ سنکس کا استعمال نہیں کرتے ہیں، کیونکہ ہائی اینڈ مدر بورڈز ان اجزاء کے لیے کولنگ ماڈیولز سے لیس ہوں گے جن کو کولنگ کی ضرورت ہوتی ہے، اس لیے ٹاور ریڈی ایٹرز بہترین انتخاب ہیں، اور صرف CPU کو گرم کرنے کی ضرورت ہے۔ اچھی گرمی کی کھپت کے ڈیزائن کے بغیر motherboard، درمیانے اور کم کے آخر میں پروسیسرز اور چھوٹے چیسس نیچے دباؤ heatsink منتخب کر سکتے ہیں.