سی پی یو ہیٹ سنک کی کارکردگی کا تعین کیا کرتا ہے

سی پی یو ایئر کولنگ ہیٹ سنک کی ہیٹ ڈیفیشن کارکردگی کو متاثر کرنے والے بہت سے عوامل ہیں، جیسے مادی تھرمل کنڈکٹیوٹی، فن ایریا، فن اسپیسنگ، نیچے کی موٹائی، رابطہ علاقہ، سیال بہاؤ کی سمت وغیرہ۔ ہیٹ سنک کی درجہ بندی میں ہیٹ پائپ کولر اور ہیٹ پائپ، ٹاور قسم اور ڈاؤن پریشر قسم کے بغیر سی پی یو کولر شامل ہیں۔ ہیٹ پائپ کے بغیر سی پی یو ہیٹ سنک کی کمزور کارکردگی کی وجہ سے یہ مارکیٹ میں کم سے کم استعمال ہوتا ہے۔ اس وقت زیادہ وسیع پیمانے پر استعمال ہونے والے سی پی یو ہیٹ سنک میں سے زیادہ تر ہیٹ پائپ سی پی یو کولر ہیں۔

CPU cooler without heatpipe

ڈاؤن پریشر ہیٹ سنک:      

ڈاؤن پریشر ہیٹ سنک ڈھانچے کے عام طور پر دو فوائد ہیں۔ پہلا یہ ہے کہ اس کی اونچائی نسبتا کم ہے اور مختلف چیسیس کے مطابق ڈھل سکتا ہے، خاص طور پر محدود جگہ کے ساتھ منی آئی ٹی ایکس چیسیس۔ ان میں سے زیادہ تر صرف ڈاؤن پریشر ایئر کولڈ ریڈیایٹر استعمال کر سکتے ہیں؛ دوسرا، یہ ہوا کے بہاؤ کو سی پی یو کے ارد گرد کے اجزاء مثلا پاور سپلائی سرکٹ اور میموری میں گرمی کو ختم کرنے کے لئے استعمال کر سکتا ہے، جو ان اجزاء کے گرمی جمع ہونے کے مسئلے سے بچ سکتا ہے۔

downward blowing CPU heatsink

تاہم یہ ڈھانچہ چیسیس کے اندر ہوا کی نالی کے لیے سازگار نہیں ہے، جس کی وجہ سے چیسیس کے اندر ہنگامہ خیز بہاؤ پیدا کرنا آسان ہے۔ گرمی کے ضیاع کی کارکردگی کو زیادہ سے زیادہ کرنا مشکل ہے جس کے نتیجے میں گرمی کے تبادلے کی کارکردگی میں مزید کمی ہوتی ہے۔ لہذا، ڈاؤن پریشر ریڈیایٹر کے لئے زیادہ گرمی کی کمی کی کارکردگی حاصل کرنا مشکل ہے، یہی وجہ ہے کہ یہ آہستہ آہستہ مرکزی دھارے سے دستبردار ہوگیا۔

ٹاور ہیٹ سنک:

ٹاور ہیٹ سنک کی ہیٹ ایکسچینج کی کارکردگی ڈاؤن پریشر ہیٹ سنک سے زیادہ ہے۔ جب ہوا کا بہاؤ متوازی طور پر ٹھنڈے پنکھوں سے گزرتا ہے تو ہوا کے بہاؤ کے حصے کے چار اطراف میں ہوا کے بہاؤ کی رفتار تیز ترین ہوتی ہے۔ اس کے ساتھ ہی ٹاور ہیٹ سنک چیسیس کے اندر ایئر ڈکٹ کی تعمیر کے لیے بھی سازگار ہے، جو ہوا کے بہاؤ کو جلد از جلد چیسیس کے پچھلے حصے میں کولنگ پورٹ سے ڈسچارج کرنے کی رہنمائی کر سکتا ہے۔




tower heatsink

ہیٹ پائپ ہیٹ سنک کے فوائد:

ہیٹ پائپ کو بخارات گرم کرنے کے اختتام اور کنڈینسیشن اینڈ میں تقسیم کیا جاتا ہے۔ جب ہیٹنگ اینڈ گرم ہونا شروع ہو جائے گا تو پائپ کی دیوار کے ارد گرد موجود مائع فوری طور پر بخارات بن جائے گا اور بھاپ پیدا کرے گا۔ اس وقت اس حصے کا دباؤ بڑھ جائے گا اور بھاپ کا بہاؤ دباؤ کی کشش میں کنڈینسنگ اینڈ پر بہتا ہے۔ بھاپ کا بہاؤ کنڈینسنگ اینڈ تک پہنچنے کے بعد اسے ٹھنڈا کر کے مائع میں گھنا جاتا ہے۔ اس کے ساتھ ساتھ یہ بہت زیادہ گرمی بھی جاری کرتا ہے۔ آخر میں، یہ ایک چکر مکمل کرنے کے لئے کیپلری طاقت اور کشش ثقل کی مدد سے بخارات کے گرم اختتام پر واپس آتا ہے۔

heatpipe working principle

چونکہ ہیٹ پائپ میں انتہائی تیز گرمی کی منتقلی کی رفتار کا فائدہ ہوتا ہے، اس لئے یہ موثر طور پر تھرمل مزاحمت کی قدر کو کم کر سکتا ہے اور ہیٹ سنک میں نصب ہونے پر گرمی کی کمی کی کارکردگی میں اضافہ کر سکتا ہے۔ اس میں انتہائی زیادہ تھرمل کنڈکٹیوٹی ہے، جو خالص تانبے کی تھرمل کنڈکٹیوٹی سے سینکڑوں گنا زیادہ ہے۔ اس لیے اسے "تھرمل سپر کنڈکٹر" کہا جاتا ہے۔ بہترین عمل اور ڈیزائن کے ساتھ ہیٹ پائپ سی پی یو ریڈیایٹر میں مضبوط کارکردگی ہوگی جو ہیٹ پائپ کے بغیر عام ایئر کولر کے ذریعہ حاصل نہیں کی جاسکتی ہے۔

heatpipe CPU heatsink

ہیٹ سنک فن ڈیزائن:

جب بیس اور ہیٹ پائپ کا ڈھانچہ ایک جیسا ہوتا ہے تو گرمی کے پھیلاؤ کے علاقے میں اضافہ بلاشبہ ہیٹاسنک کی کارکردگی کو بہتر بنانے کا سب سے براہ راست طریقہ ہے، اور گرمی کے پھیلاؤ کے علاقے کو بڑھانے کے دو سے زیادہ طریقے نہیں ہیں۔ پہلا حجم بڑھا کر زیادہ یا زیادہ گرمی ڈوبنے کا اضافہ کرنا ہے، اور دوسرا گرمی کے ڈوبنے کے فاصلے اور موٹائی کو کم کرنا ہے، اسی حجم کے ساتھ مزید گرمی کے ڈوبنے شامل کرنا ہے۔ گرمی کے بڑے پھیلنے والے علاقے کا اندھا پیچھا کرنا مناسب نہیں ہے۔ ریڈیایٹر کے حجم اور وزن، گرمی کے پھیلاؤ کے پنکھوں کی موٹائی اور فاصلے اور یہاں تک کہ پنکھے کے سائز اور قسم پر بھی احتیاط سے غور کیا جانا چاہئے۔

heatsink fin

سولڈر اور فن پینیٹریشن کا عمل:

ہیٹ پائپ اور پنکھ وں کو جمع کرنے کے دو اہم طریقے ہیں: سولڈر اور پنکھ وں کی رسائی۔ ویلڈنگ کے عمل کا انٹرفیس تھرمل مزاحمت کم ہے، لیکن لاگت نسبتا زیادہ ہے۔ مثال کے طور پر، جب ایلومینیم کے پنکھوں کو تانبے کی گرمی کے پائپوں کے ساتھ ویلڈ کیا جاتا ہے، ہیٹ پائپوں کو بنیادی طور پر الیکٹروپلاٹنگ علاج کی ضرورت ہوتی ہے اس سے پہلے کہ انہیں ایلومینیم کے پنکھوں کے ساتھ ویلڈ کیا جا سکے، اور ویلڈنگ کے عمل کی ضروریات نسبتا زیادہ ہیں، ناہموار ویلڈنگ یا اندرونی بلبلے گرمی کی منتقلی کی کارکردگی کو نمایاں طور پر نقصان پہنچائیں گے۔

فن کی رسائی یہ ہے کہ ہیٹ پائپ کو میکانیکی ذرائع سے براہ راست پنکھ سے گزرنے دیا جائے۔ یہ عمل آسان ہے، لیکن تکنیکی ضروریات ویلڈنگ سے کم نہیں ہیں، کیونکہ اس کے لئے ضروری ہے کہ گرمی کے پھیلاؤ کے پنکھ ہیٹ پائپ کے ساتھ قریبی رابطے میں ہونا چاہئے.  پنکھ کے عمل میں گھسنے کی لاگت ویلڈنگ کے عمل سے قدرے کم ہے، اور نظریاتی طور پر، رابطہ سطح کی تھرمل مزاحمت ویلڈنگ کے مقابلے میں قدرے زیادہ ہے۔

Fin penetration

ہیٹ پائپ، بیس اور فن موجودہ مرکزی دھارے کے سی پی یو ایئر کولنگ ہیٹ سنک کے تین اہم اجزاء ہیں۔ ہر حصے کا ریڈیایٹر کی گرمی کے ختم ہونے کی کارکردگی پر اہم اثر پڑے گا، اور تینوں حصے بھی ایک دوسرے سے جڑے ہوئے ہیں۔ صرف ایک حصے کو بڑھانے سے ریڈیایٹر کی کارکردگی میں کوئی معیاری چھلانگ نہیں لگ سکتی، لیکن کوئی بھی حصہ اچھی طرح سے نہیں کیا گیا ہے، یہ سی پی یو ہیٹ سنک کی کارکردگی کے لئے ایک بھاری دھچکا ہے۔



شاید آپ یہ بھی پسند کریں

انکوائری بھیجنے