تھرمل انڈسٹری میں ویپر چیمبر ایپلی کیشن

      بخارات کا حجرہ اندرونی دیوار پر باریک ساخت کے ساتھ ایک ویکیوم کیویٹی ہے، جو عام طور پر تانبے سے بنا ہوتا ہے۔ جب گرمی گرمی کے ماخذ سے بخارات کے علاقے میں منتقل ہوتی ہے تو کم خلا کے ساتھ ماحول میں گرم ہونے کے بعد گہرائی میں ٹھنڈا ہونا شروع ہو جاتا ہے۔ اس وقت یہ گرمی کی توانائی جذب کرتا ہے اور تیزی سے پھیلتا ہے۔ گیس مرحلہ ٹھنڈا کرنے کا ذریعہ تیزی سے پوری گہرائی کو بھر دیتا ہے۔ جب گیس مرحلہ کام کرنے والا درمیانہ نسبتا سرد زون سے رابطہ کرے گا تو کنڈینسیشن واقع ہوگی۔ بخارات کے دوران جمع ہونے والی گرمی کنڈینسیشن کے مظہر سے خارج ہوتی ہے، اور کنڈینسڈ کولنٹ مائیکروسٹرکچر کیپیلری پائپ کے ذریعے بخارات کی گرمی کے ماخذ پر واپس آجائے گا۔ یہ آپریشن گہرائی میں دہرایا جائے گا۔

بنیادی تفصیلات:

مواد: تانبا، سٹین لیس سٹل، ٹائٹینیئم الائی

اسٹریچر: اندرونی دیوار پر عمدہ ڈھانچے کے ساتھ ویکیوم کیویٹی

ایپلی کیشنز؛ سرور، ٹیلی کام، 5جی، طبی آلات، ایل ای ڈی، سی پی یو، جی پی یو وغیرہ

تھرمل مزاحمت: 0.25°سی/ ڈبلیو

آپریشن درجہ حرارت:0-150° سینٹی سینٹی چ

عمل تصریح:

ہیٹ پائپ سے مختلف، ویپر چیمبر کی مصنوعات ویکیوم نگ اور پھر خالص پانی کا انجکشن لگا کر بنائی جاتی ہیں، تاکہ تمام مائیکرو سٹرکچر کو پر کیا جا سکے۔ فلنگ میڈیم میں میتھانول، الکحل، ایسیٹون وغیرہ کا استعمال نہیں کیا جاتا بلکہ اس میں ڈی گیزڈ خالص پانی استعمال کیا جاتا ہے، جس میں ماحولیاتی تحفظ کے مسائل نہیں ہوں گے، اور درجہ حرارت برابر کرنے والی پلیٹ کی کارکردگی اور پائیداری کو بہتر بنا سکتا ہے۔

بخارات کے چیمبر میں مائیکرو سٹرکچر کی دو اہم اقسام ہیں: پاؤڈر سنٹرنگ اور ملٹی لیر تانبے کی جالی، جس کا اثر ایک ہی ہوتا ہے۔ تاہم پاؤڈر سنٹرڈ مائیکرو سٹرکچر کے پاؤڈر کوالٹی اور سنٹرنگ کوالٹی کو کنٹرول کرنا آسان نہیں ہے جبکہ ملٹی لیر کاپر میش مائیکرو سٹرکچر کا اطلاق ڈفیوژن بانڈڈ کاپر شیٹ اور پران کی جالی کے ساتھ ویپر چیمبر کے اوپر اور نیچے اس کی اپرچر مستقل مزاجی اور کنٹرولیبلٹی پاؤڈر سنٹرڈ مائیکرو سٹرکچر سے بہتر ہے اور معیار زیادہ مستحکم ہے۔ اعلی مستقل مزاجی مائع بہاؤ کو زیادہ آسانی سے بنا سکتی ہے، جو مائیکرو سٹرکچر کی موٹائی اور بھگونے کی پلیٹ کی موٹائی کو بہت کم کر سکتی ہے۔

صنعت میں ١٥٠ ڈبلیو ہیٹ ٹرانسفر پر ٣.٠٠ ملی میٹر کی پلیٹ موٹائی ہے۔ چونکہ تانبے کے پاؤڈر سنٹرڈ مائیکرو سٹرکچر کے ساتھ ویپر چیمبر کا معیار کنٹرول کرنا آسان نہیں ہے، مجموعی گرمی کے اخراج ماڈیول کو عام طور پر ہیٹ پائپ کے ڈیزائن کے ذریعہ سپلیمنٹ کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔

درخواستوں:

پختہ ٹیکنالوجی اور ہیٹ پائپ کے تھرمل ماڈیول کی کم لاگت کی وجہ سے، بخارات چیمبر کی موجودہ مارکیٹ مسابقت اب بھی ہیٹ پائپ کے مقابلے میں کم تر ہے۔ تاہم، ویپر چیمبر کی تیزی سے گرمی کے خاتمے کی خصوصیات کی وجہ سے اس کی ایپلی کیشن کا مقصد مارکیٹ ہے جہاں سی پی یو یا جی پی یو جیسی الیکٹرانک مصنوعات کی بجلی کی کھپت 100 ڈبلیو ~ 80 ڈبلیو سے زیادہ ہے۔ لہذا، ویپر چیمبر زیادہ تر اپنی مرضی کی مصنوعات ہے، جو الیکٹرانک مصنوعات کے لئے موزوں ہے جس کے لئے چھوٹے حجم یا تیزی سے گرمی کے پھیلاؤ کی ضرورت ہوتی ہے۔ اس وقت یہ بنیادی طور پر سرورز، ہائی اینڈ گرافکس کارڈز اور دیگر مصنوعات میں استعمال ہوتا ہے۔ مستقبل میں اسے اعلیٰ درجے کے ٹیلی کمیونیکیشن آلات اور ہائی پاور ایل ای ڈی لائٹنگ کی گرمی میں بھی استعمال کیا جا سکتا ہے۔

فوائد:

   چھوٹا حجم ہیٹ سنک ماڈیول کو انٹری لیول کم بجلی کی کھپت کی طرح پتلا بنا سکتا ہے؛ گرمی کا موصلی تیز ہوتا ہے جس سے گرمی جمع ہونے کا امکان کم ہوتا ہے۔ شکل محدود نہیں ہے، اور مربع، گول وغیرہ ہو سکتی ہے، جو گرمی کے مختلف پھیلاؤ کے ماحول کے لئے موزوں ہے۔ کم ابتدائی درجہ حرارت؛ تیز گرمی منتقلی کی رفتار؛ اچھا درجہ حرارت کارکردگی کو برابر کرتا ہے؛ اعلی پیداواری طاقت؛ کم مینوفیکچرنگ لاگت؛ طویل خدمت زندگی؛ ہلکا وزن.