الیکٹرانک پیکیجنگ کا تھرمل ڈیزائن

اعلی انضمام، اعلی کارکردگی اور ملٹی فنکشن کی طرف الیکٹرانک مصنوعات کی ترقی کے ساتھ، چپس کی زیادہ سے زیادہ I/O لائنیں ہیں، چپس کی رفتار تیز اور تیز تر ہے، اور طاقت بھی زیادہ سے زیادہ ہو رہی ہے، جس کی وجہ سے مسائل کی ایک سیریز جیسے آلہ کے درجہ حرارت اور بجلی کی کثافت میں اضافہ۔ CAE ٹکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے، الیکٹرانک آلات کی کارکردگی کا اندازہ لگایا جا سکتا ہے، اور ساختی طول و عرض اور عمل کے پیرامیٹرز کو بہتر بنایا جا سکتا ہے، تاکہ مصنوعات کے معیار کو بہتر بنایا جا سکے، مصنوعات کی ترقی کے دور کو مختصر کیا جا سکے اور مصنوعات کی ترقی کی لاگت کو کم کیا جا سکے۔

R& الیکٹرانک پیکیجنگ کا عمل:

1. چپ پیکج میں درجہ حرارت کی تقسیم کا تجزیہ۔

2. چپ پیکج میں گرمی کے بہاؤ کے راستے کا تجزیہ۔

3. چپ پیکنگ کے بعد JEDEC معیار کے تحت تھرمل مزاحمت کا سمولیشن تجزیہ۔

چپ پیکیجنگ کے تھرمل ڈیزائن میں، ہمیں مختلف ڈھانچے کے ساتھ چپ پیکیجنگ کی حرارت کی منتقلی کی کارکردگی پر غور کرنے کی ضرورت ہے، اور بورڈ کی سطح یا نظام کی سطح کے تھرمل تجزیہ کے لیے چپ پیکیجنگ ماڈل فراہم کرنا ہوگا۔ Icepak سافٹ ویئر ECAD سافٹ ویئر کی معلومات کے مطابق چپ کا تفصیلی ڈھانچہ ماڈل براہ راست تیار کر سکتا ہے، جو انجینئرز کے لیے درجہ حرارت کی تقسیم اور چپ پیکیجنگ کے تھرمل آپٹیمائزیشن ڈیزائن کی پیش گوئی کرنے میں آسان ہے۔