سی پی یو کولنگ ہیٹ سنک کے لیے تھرمل ڈیگن گائیڈ لائن

بہت سے تھرمل انجینئرز الیکٹرک پروڈکٹ کے لیے تھرمل ہیٹ سنک کو ڈیزائن کرتے وقت اکثر الجھ جاتے ہیں، وزن، لاگت، کارکردگی، سائز کی حدود سبھی کو پورے سسٹم میں توازن کی ضرورت ہے۔ ایک مناسب ریڈی ایٹر کا انتخاب کیسے کریں اور کس چیز پر توجہ دی جانی چاہئے؟

کاپر ایلومینیم سے بہتر ہے؟

سی پی یو ہیٹ سنکس بنیادی طور پر تانبے اور ایلومینیم سے بنے ہیں۔ دھاتوں کی مخصوص حرارت کی گنجائش اور کثافت کی وجہ سے، تانبا گرمی کو جلدی جذب کرتا ہے اور گرمی کو تیزی سے چلاتا ہے، لیکن درجہ حرارت تیزی سے بڑھتا ہے۔ ایلومینیم بالکل برعکس ہے، اس لیے یہ نہیں کہا جا سکتا کہ کون سا بہتر ہے۔ ہائی فریکوئنسی پروسیسر کا ریڈی ایٹر ان کے فوائد کو یکجا کرتا ہے اور نیچے کاپر کور اور ایلومینیم کولنگ پنوں کے ڈیزائن کا استعمال کرتا ہے۔ اثر بہت اچھا اور انتخاب کے قابل ہے۔

ہوا کے بہاؤ کی سمت اور حجم کا انتخاب کیسے کریں:

عام طور پر، CPU ریڈی ایٹر کے لیے دو پنکھے ڈیزائن ہوتے ہیں۔ ایک روایتی نیچے کی طرف اڑانے کا طریقہ ہے، جو ریڈی ایٹر کے نچلے حصے کو براہ راست اڑا دیتا ہے، جس سے ساخت زیادہ کمپیکٹ ہو جاتی ہے۔ سائیڈ اڑانے کا طریقہ یہ ہے کہ پنکھا ریڈی ایٹر کی طرف ہے، اور بڑے پنکھے اور ایک سے زیادہ پنکھے استعمال کیے جا سکتے ہیں۔ تاہم، یہ یقینی بنانا ضروری ہے کہ گرمی تیزی سے پنکھوں میں منتقل ہوجائے. عام طور پر ملٹی ہیٹ پائپ کا طریقہ اپنایا جاتا ہے جس کی قیمت زیادہ ہوتی ہے اور بہت زیادہ جگہ لی جاتی ہے۔

ڈاون بلونگ یا سائیڈ بلونگ کا انتخاب بنیادی طور پر چیسس اور ایئر ڈکٹ کے ڈیزائن پر منحصر ہوتا ہے۔ چھوٹے چیسس کے لئے کوئی انتخاب نہیں ہے، اور براہ راست اڑانے کو انسٹال کیا جا سکتا ہے. سائیڈ اڑانے والا موڈ بڑی چیسس پر انسٹال کیا جاسکتا ہے۔ اڑانے کی سمت چیسیس ایئر پاتھ سے زیادہ سے زیادہ مماثل ہونی چاہئے۔ اچھی ایئر ڈکٹ بنانے کے بعد، یہ میموری اور پاور سپلائی یونٹ کو گرم کرنے میں بھی مدد کر سکتا ہے۔ سی پی یو ہیٹ سنک کا انتخاب کرتے وقت ہمیں سائز پر بھی غور کرنے کی ضرورت ہے۔ اگر یہ بہت بڑا ہے، تو یہ میموری سلاٹ کو دبائے گا۔ میموری کے لیے جگہ چھوڑنے کے لیے کچھ ہیٹ سنک ڈیزائن کو "معطل" شکل میں بنایا جائے گا۔ اس کے علاوہ، ریڈی ایٹر کی اونچائی پر بھی دھیان دیں جسے چیسس ایڈجسٹ کر سکتا ہے۔

زیادہ ہیٹ پائپ، بہتر تھرمل کارکردگی؟

درحقیقت، تین یا چار ہیٹ پائپوں کی تھرمل چالکتا اعلیٰ درجے کے پروسیسرز کی گرمی سے نمٹ سکتی ہے، اس لیے خاص طور پر بڑی تعداد میں ہیٹ پائپوں کا پیچھا کرنے کی ضرورت نہیں ہے۔ گرمی کی کھپت پر سب سے واضح اثر یہ ہے کہ آیا ہیٹ پائپ نیچے سے گرمی کو تیزی سے حاصل کرسکتا ہے، جس کا تعلق ہیٹ پائپ کے رابطہ موڈ سے ہے۔ براہ راست رابطہ ہیٹ پائپ بہترین انتخاب ہے۔ یہ سی پی یو کی سطح سے براہ راست رابطہ کرتا ہے اور گرمی کو براہ راست اور تیزی سے چلاتا ہے۔

اپنے الیکٹرک ڈیوائس کے لیے ہیٹ سنک کولر ڈیزائن کرتے وقت، بہت سے عوامل پر غور کرنے کی ضرورت ہے۔ اور ہمارے پاس DIY اپنی مرضی کے مطابق ہیٹ سنک کولر بھی ہو سکتا ہے، تمام تفصیلات کو دوبارہ ڈیزائن کیا جا سکتا ہے۔ سنڈا تھرمل کے پاس مختلف ہیٹ سنکس تیار کرنے کا بھرپور تجربہ اور پیشہ ور ٹیم ہے، ہم مختلف قسم کے ہیٹ سنکس اور کولر فراہم کر سکتے ہیں جن میں ایلومینیم ایکسٹروڈڈ ہیٹ سنک، ہائی پرفارمنس ہیٹ سنک، کاپر ہیٹ سنک، اسکائیڈ فن ہیٹ سنک، مائع کولنگ پلیٹ اور ہیٹ پائپ ہیٹ سنک شامل ہیں۔ اگر آپ کے تھرمل حل کے بارے میں کوئی سوالات ہیں تو براہ کرم ہم سے رابطہ کریں۔