وانپ چیمبر کی تھرمل ایپلی کیشن

وانپ چیمبر ایک ویکیوم گہا ہے جس کی اندرونی دیوار پر عمدہ ساخت ہوتی ہے، جو عام طور پر تانبے سے بنی ہوتی ہے۔ جب حرارت گرمی کے منبع سے وانپیکرن زون میں منتقل ہوتی ہے، تو گہا میں موجود کولنٹ کم ویکیوم کے ساتھ ماحول میں گرم ہونے کے بعد بخارات بننا شروع کر دیتا ہے۔ اس وقت، یہ گرمی کی توانائی جذب کرتا ہے اور تیزی سے پھیلتا ہے۔ گیس فیز کولنگ میڈیم تیزی سے پوری گہا کو بھر دیتا ہے۔ جب گیس فیز ورکنگ میڈیم نسبتاً سرد زون سے رابطہ کرتا ہے تو گاڑھا ہونا واقع ہوگا۔ بخارات کے دوران جمع ہونے والی حرارت کو سنکشیپن کے رجحان کے ذریعہ جاری کیا جاتا ہے، اور گاڑھا ہوا کولنٹ مائیکرو اسٹرکچر کیپلیری پائپ کے ذریعے بخارات کے حرارتی منبع پر واپس آجائے گا۔ یہ آپریشن گہا میں دہرایا جائے گا۔

بنیادی تفصیلات

مواد: تانبا، سٹینلیس سٹیل، ٹائٹینیم کھوٹ

ساخت: اندرونی دیوار پر عمدہ ساخت کے ساتھ ویکیوم گہا

ایپلی کیشنز؛ سرور، ٹیلی کام، 5 جی، طبی سامان، ایل ای ڈی، سی پی یو، جی پی یو، وغیرہ

تھرمل مزاحمت: 0.25℃/W

آپریشن کا درجہ حرارت: 0-150 ℃

عمل:

ہیٹ پائپ سے مختلف، وانپ چیمبر پروڈکٹ کو ویکیومنگ اور پھر خالص پانی کے انجیکشن کے ذریعے بنایا جاتا ہے، تاکہ تمام مائیکرو اسٹرکچر کو بھرا جاسکے۔ فلنگ میڈیم میتھانول، الکحل، ایسٹون وغیرہ کا استعمال نہیں کرتا ہے، لیکن صاف پانی کا استعمال کرتا ہے، جس سے ماحولیاتی تحفظ کے مسائل نہیں ہوں گے، اور درجہ حرارت برابر کرنے والی پلیٹ کی کارکردگی اور استحکام کو بہتر بنا سکتے ہیں۔

وانپ چیمبر میں مائکرو اسٹرکچر کی دو اہم اقسام ہیں: پاؤڈر سنٹرنگ اور ملٹی لیئر کاپر میش، جس کا اثر ایک جیسا ہوتا ہے۔ تاہم، پاؤڈر سنٹرڈ مائیکرو اسٹرکچر کے پاؤڈر کوالٹی اور سنٹرنگ کوالٹی کو کنٹرول کرنا آسان نہیں ہے، جب کہ ملٹی لیئر کاپر میش مائیکرو اسٹرکچر ڈفیوژن بانڈڈ کاپر شیٹ کے ساتھ لگایا جاتا ہے اور واپر چیمبر کے اوپر اور نیچے کاپر میش اس کے یپرچر کی مستقل مزاجی اور کنٹرولیبلٹی سے بہتر ہے۔ پاؤڈر sintered microstructure کے، اور معیار زیادہ مستحکم ہے. اعلی مستقل مزاجی مائع کے بہاؤ کو زیادہ آسانی سے بنا سکتی ہے، جو مائیکرو اسٹرکچر کی موٹائی اور بھیگنے والی پلیٹ کی موٹائی کو بہت حد تک کم کر سکتی ہے۔

صنعت میں 150W حرارت کی منتقلی پر پلیٹ کی موٹائی 3.00mm ہے۔ چونکہ تانبے کے پاؤڈر سنٹرڈ مائیکرو اسٹرکچر کے ساتھ بخارات کے چیمبر کے معیار کو کنٹرول کرنا آسان نہیں ہے، اس لیے گرمی کی کھپت کے مجموعی ماڈیول کو عام طور پر ہیٹ پائپ کے ڈیزائن سے پورا کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔

درخواستیں:

پختہ ٹیکنالوجی اور ہیٹ پائپ کے تھرمل ماڈیول کی کم قیمت کی وجہ سے، بخارات کے چیمبر کی موجودہ مارکیٹ مسابقت اب بھی ہیٹ پائپ کی نسبت کمتر ہے۔ تاہم، بخارات کے چیمبر کی تیز رفتار گرمی کی کھپت کی خصوصیات کی وجہ سے اس کے اطلاق کا مقصد مارکیٹ میں ہے جہاں CPU یا GPU جیسی الیکٹرانک مصنوعات کی بجلی کی کھپت 80W ~ 100W سے زیادہ ہے۔ لہذا، وانپ چیمبر زیادہ تر اپنی مرضی کے مطابق مصنوعات ہیں، جو چھوٹے حجم یا تیز گرمی کی کھپت کی ضرورت الیکٹرانک مصنوعات کے لیے موزوں ہے۔ اس وقت، یہ بنیادی طور پر سرورز، اعلی کے آخر میں گرافکس کارڈ اور دیگر مصنوعات میں استعمال کیا جاتا ہے. مستقبل میں، اسے ہائی اینڈ ٹیلی کمیونیکیشن آلات اور ہائی پاور ایل ای ڈی لائٹنگ کی گرمی کی کھپت میں بھی استعمال کیا جا سکتا ہے۔

فوائد:

چھوٹا حجم ہیٹ سنک ماڈیول کنٹرول کو انٹری لیول کی کم بجلی کی کھپت کی طرح پتلا بنا سکتا ہے۔ حرارت کی ترسیل تیز ہے، جس کی وجہ سے گرمی کے جمع ہونے کا امکان کم ہے۔ شکل محدود نہیں ہے، اور مربع، گول، وغیرہ ہوسکتی ہے، جو گرمی کی کھپت کے مختلف ماحول کے لیے موزوں ہے۔ کم شروع درجہ حرارت؛ تیز رفتار گرمی کی منتقلی کی رفتار؛ اچھی درجہ حرارت برابری کی کارکردگی؛ اعلی پیداوار کی طاقت؛ کم مینوفیکچرنگ لاگت؛ طویل سروس کی زندگی؛ ہلکا وزن۔