CPU کولنگ میں ہیٹ سنک ایپلیکیشن کو گھومنا

ریاستہائے متحدہ میں سینڈیا نیشنل لیبارٹری ایک قومی تجربہ گاہ ہے جو مختلف جدید سائنسی تحقیق کے لیے وقف ہے۔ اس کے قیام سے لے کر اب تک ان کے تحقیقی نتائج بے شمار، تخلیقی اور مستقبل کے حوالے سے ہیں۔سینڈیا کولر روایتی ایئر کولنگ ہیٹ سنک کے لیے ایک بہتر ڈیزائن ہے۔ وہ تھرمل باؤنڈری پرت کو تباہ کرنے سے شروع کرنے کا ایک اور طریقہ تلاش کرتے ہیں، جس سے ایسا لگتا ہے کہ ہیٹ سنک خود گھومتا ہے اور روایتی پنکھے کی جگہ لے لیتا ہے۔ اسے گھومنے والی ہیٹ سنک بھی کہا جاتا ہے۔

روایتی ایئر کولنگ ہیٹ سنک کے مقابلے اس کے بہت سے فوائد ہیں، جیسے:

1. اعلی کارکردگی، ایک ہی تھرمل مزاحمت، اس کا حجم بہت چھوٹا ہے (ایک دسواں حصہ)۔

2. دھول ثبوت اثر قابل ذکر ہے.

3. کم شور، روایتی پنکھے سے چھوٹا۔

4. اعلی وشوسنییتا.

یقیناً اس کے نقصانات بھی ہیں۔ ڈیٹا سے، اسی تھرمل مزاحمت کے تحت بجلی کی کھپت قدرے زیادہ ہے۔

کام کرنے کا اصول:

تیز رفتار ہوا کا بہاؤ باؤنڈری پرت کو تباہ کرتا ہے اور حرارت کی منتقلی کی کارکردگی کو بہتر بناتا ہے۔

ساخت:

1. گرمی کے منبع کے ساتھ بیس نیچے کا رابطہ وانپ چیمبر کی ساخت کو اپناتا ہے۔

2. خاص طور پر ڈیزائن کردہ ہیٹ سنک فن کو اپنایا گیا ہے۔

3. ہیٹ سنک اور سبسٹریٹ کے درمیان 0.02 ملی میٹر کا فاصلہ ہے۔ اس بات کو کیسے یقینی بنایا جائے کہ آپریشن کے دوران یہ خلا برقرار رہ سکتا ہے؟ مختصر یہ کہ انکولی ڈھانچہ خلا کے استحکام کو یقینی بناتا ہے۔

کارکردگی:

  روایتی CPU کولر کے مقابلے میں، حجم اسی کارکردگی کے دسویں حصے سے بھی کم ہے۔