سرکٹ کی کارکردگی اور لاگت کو بہتر بنانے کے لئے پاور کولنگ

تھرمل سیمولیشن بجلی کی مصنوعات تیار کرنے اور مصنوعات کے مواد کے رہنما خطوط فراہم کرنے کا ایک اہم حصہ ہے۔ ماڈیول کے سائز کو بہتر بنانا ٹرمینل آلات کے ڈیزائن کا ترقیاتی رجحان ہے، جو دھاتی گرمی سنک سے پی سی بی تانبے کی پرت میں گرمی کے پھیلاؤ کے انتظام کو تبدیل کرتا ہے۔ آج کچھ ماڈیول سوئچ موڈ پاور سپلائی اور بڑے غیر فعال اجزاء کے لئے کم سوئچنگ فریکوئنسی کا استعمال کرتے ہیں۔ اندرونی سرکٹ کو چلانے والے وولٹیج تبدیلی اور کوئسینٹ کرنٹ کے لئے لکیری ریگولیٹر کی کارکردگی نسبتا کم ہے۔

جیسے جیسے افعال زیادہ وافر ہوتے جاتے ہیں، کارکردگی زیادہ سے زیادہ ہوتی جاتی ہے، اور ڈیوائس ڈیزائن تیزی سے کمپیکٹ ہوتا جاتا ہے۔ اس وقت آئی سی کی سطح اور نظام کی سطح کی گرمی کی تحریف کی نقل بہت اہم ہو جاتی ہے۔

کچھ ایپلی کیشنز کا کام کرنے کے ماحول کا درجہ حرارت 70 سے 125° سینٹی سینٹی چ ہے، اور کچھ ڈائی سائز آٹوموٹو ایپلی کیشنز کا درجہ حرارت 140° سینٹی سینٹی چری تک زیادہ ہے۔ ان ایپلی کیشنز کے لیے سسٹم کا بلا تعطل آپریشن بہت اہم ہے۔ الیکٹرانک ڈیزائن کو بہتر بنانے کے دوران، مندرجہ بالا دو اقسام کی ایپلی کیشنز کے لئے عارضی اور جامد بدترین صورت حال کے تحت درست تھرمل تجزیہ تیزی سے اہم ہوتا جا رہا ہے۔

گرمی کی کمی اور تھرمل مزاحمت کے راستے مختلف نفاذ کے طریقوں کے مطابق مختلف ہیں: اندرونی ہیٹ سنک پینل سے منسلک گرمی کے پھیلاؤ پیڈز یا پروٹروسیشن کے جنکشن پر گرمی کے پھیلاؤ کے سوراخ۔ بے نقاب تھرمل پیڈ یا بمپ کنکشن کو پی سی بی کی اوپری پرت سے جوڑنے کے لئے سولڈر کا استعمال کریں۔ بے نقاب تھرمل پیڈ یا بمپ کنکشن کے نیچے پی سی بی پر ایک افتتاح، جو ماڈیول کی دھاتی کیسنگ سے منسلک توسیعی ہیٹ سنک بیس سے منسلک کیا جا سکتا ہے. دھاتی خول کے پی سی بی کے اوپر یا نیچے تانبے کی پرت پر ہیٹ سنک کو ہیٹ سنک سے جوڑنے کے لئے دھاتی اسکریو کا استعمال کریں۔ بے نقاب تھرمل پیڈ یا بمپ کنکشن کو پی سی بی کی اوپری پرت سے جوڑنے کے لئے سولڈر کا استعمال کریں۔ اس کے علاوہ پی سی بی کی ہر پرت پر استعمال ہونے والی تانبے کی پلاٹنگ کا وزن یا موٹائی بہت نازک ہے۔ تھرمل مزاحمت ی تجزیے کے لحاظ سے، بے نقاب پیڈز یا ٹکڑوں سے جڑی پرتیں براہ راست اس پیرامیٹر سے متاثر ہوتی ہیں۔ عام طور پر، یہ ایک کثیر سطحی پرنٹڈ سرکٹ بورڈ میں اوپر، ہیٹ سنک، اور نیچے کی پرتیں ہیں۔ زیادہ تر ایپلی کیشنز میں، یہ دو اونس تانبا (2 اونس تانبا = 2.8 مل یا 71 μm) بیرونی پرت، اور ایک اونس تانبا (1 اونس تانبا = 1.4 مل یا 35 μm) اندرونی پرت ہو سکتا ہے، یا سب 1 اونس بھاری تانبے پوش پرت ہیں. کنزیومر الیکٹرانکس ایپلی کیشنز میں کچھ ایپلی کیشنز میں 0.5 اونس تانبا (0.5 اونس تانبا = 0.7 مل یا 18 μm) پرت بھی استعمال کی جاتی ہے۔

ماڈل کوائف

مرنے کے درجہ حرارت کی نقل کرنے کے لئے ایک آئی سی لے آؤٹ ڈایاگرام کی ضرورت ہوتی ہے، جس میں مرنے پر تمام طاقت ایف ای ٹی اور اصل پوزیشنیں شامل ہوتی ہیں جو پیکیجنگ اور سولڈرنگ اصولوں کی تعمیل کرتی ہیں۔

گرمی کی تقسیم کے لئے ہر ایف ای ٹی کا سائز اور پہلو تناسب بہت اہم ہے۔ غور کرنے کے لئے ایک اور اہم عنصر یہ ہے کہ کیا ایف ای ٹی بیک وقت طاقت سے چلنے والے ہیں یا تسلسل کے ساتھ۔ ماڈل کی درستگی کا انحصار استعمال ہونے والے جسمانی ڈیٹا اور مادی خصوصیات پر ہوتا ہے۔               ماڈل کے جامد یا اوسط طاقت کے تجزیے کے لئے صرف ایک مختصر حساب کا وقت درکار ہوتا ہے، اور زیادہ سے زیادہ درجہ حرارت ریکارڈ ہونے کے بعد ہم آہنگی واقع ہوتی ہے۔

عارضی تجزیے کے لئے پاور ٹائم موازنہ ڈیٹا کی ضرورت ہوتی ہے۔ ہم نے تیز بجلی کی دالوں کے دوران درجہ حرارت میں اضافے کو درست طور پر پکڑنے کے لئے ڈیٹا ریکارڈ کرنے کے لئے سوئچنگ پاور سپلائی کیس سے بہتر تجزیاتی طریقہ کار استعمال کیا۔ اس قسم کا تجزیہ عام طور پر وقت لینے والا ہوتا ہے اور اس کے لیے جامد طاقت کی نقل سے زیادہ ڈیٹا ان پٹ کی ضرورت ہوتی ہے۔

یہ ماڈل ڈائی کنکشن ایریا میں ایپوکسی مساموں، یا پی سی بی ہیٹ سنک کے پلاٹنگ مساموں کی تقلید کر سکتا ہے۔ دونوں صورتوں میں، ایپوکسی/ پلاٹنگ مسام پیکیج کی تھرمل مزاحمت کو متاثر کریں گے۔

تھرمل سیمولیشن بجلی کی مصنوعات کی ترقی کا ایک اہم حصہ ہے۔ اس کے علاوہ، یہ آپ کو تھرمل مزاحمت پیرامیٹرز سیٹ کرنے کے لئے بھی رہنمائی کر سکتا ہے، سلیکون چپ ایف ای ٹی جنکشن سے لے کر مصنوعات میں مختلف مواد کے نفاذ تک پوری رینج کا احاطہ کرتا ہے۔ ایک بار جب ہم مختلف تھرمل مزاحمتی راستوں کو سمجھ لیں، تو ہم تمام ایپلی کیشنز کے لئے بہت سے نظاموں کو بہتر بنا سکتے ہیں۔

اس ڈیٹا کو ڈیریٹنگ عنصر اور محیط آپریٹنگ درجہ حرارت میں اضافے کے درمیان باہمی تعلق کا تعین کرنے کے لئے بھی استعمال کیا جاسکتا ہے۔ ان نتائج کو مصنوعات کی ترقی کی ٹیموں کو اپنے ڈیزائن تیار کرنے میں مدد کرنے کے لئے استعمال کیا جاسکتا ہے۔