طبی سازوسامان زیادہ سے زیادہ طاقتور ہوتا جا رہا ہے، گرمی کی کھپت اور برقی مقناطیسی مطابقت کے مسائل سے کیسے نمٹنا ہے۔
طبی آلات تیزی سے مصنوعی ذہانت، مشین لرننگ اور انٹرنیٹ آف تھنگز کے ساتھ منسلک ہوتے جا رہے ہیں۔ جیسے جیسے آلات کے درمیان رابطے قریب تر ہوتے جائیں گے اور زیادہ ڈیٹا اکٹھا ہوتا جائے گا، مریض، صحت کی دیکھ بھال کرنے والے پیشہ ور افراد، اور طبی آلات بنانے والے سبھی اس سے مستفید ہوں گے۔ ایک ہی وقت میں، طبی آلات کی درستگی اور استحکام کی ضروریات بھی زیادہ ہیں۔
طبی آلات کی حفاظت اور معمول کی کارکردگی کو یقینی بنانا بہت اہم اور چیلنجنگ ہے۔
طبی آلات کو درپیش چیلنجز
طبی آلات کی کارکردگی کو بہتر بنانے کے لیے، سگنل بھیجنے اور وصول کرنے کے لیے آلات کی کارکردگی اور آلات کی معلومات کی پروسیسنگ کی صلاحیت کو بہتر بنانا ضروری ہے، جو گرمی کے بوجھ میں اضافہ اور برقی مقناطیسی مداخلت کا باعث بنتا ہے۔
چونکہ برقی مقناطیسی مداخلت اور حرارت ایک دوسرے سے منسلک ہیں، ریڈی ایٹر گرمی کے بوجھ کو کم کرنے میں مدد کر سکتا ہے۔ تاہم، برقی مقناطیسی مداخلت بڑھ سکتی ہے۔
ان دو بڑے چیلنجوں کو ایک ہی وقت میں حل کرنا یقینی بناتا ہے کہ مینوفیکچررز برقی مقناطیسی مداخلت اور حرارت کے مسائل سے اس طرح نمٹتے ہیں جس سے مصنوعات کی کارکردگی کو زیادہ سے زیادہ حاصل ہو۔
طبی سامان کے لئے مجموعی طور پر حل
گرمی، برقی مقناطیسی مداخلت اور آلات کی حساس ساخت کو مجموعی اور ابتدائی مرحلے سے متاثر کرنے والے عوامل کو مدنظر رکھتے ہوئے، تھرمل انٹرفیس مواد، جذب کرنے والے مواد اور برقی مقناطیسی شیلڈنگ مواد کا معقول استعمال جو برقی مقناطیسی مداخلت کو کم کرتا ہے، جلد سے جلد نقائص کا پتہ لگاتا ہے اور آلات کو بہتر بناتا ہے۔ تیزی سے مارکیٹ میں.
بہت سے ایسے مواد ہیں جو طبی آلات کے تھرمل انتظام کے لیے استعمال کیے جا سکتے ہیں، جیسے کہ تھرمل انٹرفیس مواد: تھرمل پیڈ، تھرمل کنڈکٹیو فیز چینج میٹریل، تھرمل کنڈکٹیو جیل وغیرہ۔

گرمی کی کھپت کے مقابلے میں، طبی الیکٹرانک آلات کو برقی مقناطیسی مداخلت کے مسئلے کو حل کرنے کی ضرورت ہے۔ زیادہ تر طبی سامان کم تعدد مداخلت ہے، اور کچھ جذب کرنے والے مواد کو استعمال کیا جا سکتا ہے۔ اور زیادہ کثرت سے برقی مقناطیسی شیلڈنگ مواد کا استعمال کریں، جیسے: conductive ربڑ، conductive جھاگ، شیلڈنگ کور، شیلڈنگ وینٹیلیشن پلیٹ، conductive کپڑے ٹیپ، تانبے کے ورق ٹیپ اور اسی طرح.

سرکٹ بورڈ کی مکمل ترتیب سے پہلے، ابتدائی ڈیزائن کے مرحلے میں بڑے سسٹم کے پس منظر کے تحت ڈیوائس کے مختلف اجزاء کا جائزہ لے کر، ڈیزائن انجینئر برقی مقناطیسی مداخلت، گرمی کی کھپت اور ساختی ڈیزائن میں چیلنجز کو حل کرنے کے لیے ڈیوائس میں محدود جگہ کو بہتر بنا سکتے ہیں۔






