5G ایپلی کیشنز میں لوپ ہیٹ پائپ ٹیکنالوجی

پتلی لوپ ہیٹ پائپ (LHP) کی خصوصیات:

1. تانبے کی پلیٹ کی دو تہوں سے بنی ذیلی ملی میٹر موٹائی کے ساتھ کنڈلیر ہیٹ پائپ کی ایک نئی قسم؛

2. کیپلیری قوت پیدا کرنے کے لیے تانبے کی پتلی پلیٹ پر نالی کا ڈھانچہ بنانا؛

3. تانبے کے ریشے سے بنے غیر بنے ہوئے کپڑے کو مائع فیز کو برقرار رکھنے کے لیے مائع جذب کور کے طور پر استعمال کیا جاتا ہے۔

4. ایک پتلی لوپ ہیٹ پائپ کی تھرمل مزاحمت جس کی موٹائی 0.4 ملی میٹر ہے 0.21 K/W؛

5. 0.4 ملی میٹر کی موٹائی کے ساتھ انتہائی پتلی لوپ ہیٹ پائپ کی تھرمل مزاحمت 7.5 ڈبلیو تھرمل پاور پر 0.21 K/W ہے۔

لوپ ہیٹ پائپ کی تحقیق اور ترقی کا پس منظر:

     4G اور دیگر روایتی مواصلاتی معیارات کے مقابلے میں، 5G موبائل کمیونیکیشن سسٹم اعلی بینڈوڈتھ اور کم تاخیر کے ساتھ براڈ بینڈ کمیونیکیشن کو سپورٹ کرتا ہے۔ 5G بہت سے شعبوں میں خدمات فراہم کر سکتا ہے، بشمول نقل و حمل، صحت کی دیکھ بھال، سیکورٹی، زراعت اور سماجی انفراسٹرکچر۔ جیسے جیسے سمارٹ فونز، ٹیبلیٹ کمپیوٹرز، گھریلو ایپلائینسز، او اے ڈیوائسز، آٹوموبائلز اور پروڈکشن آلات سمیت بہت سے آلات کمیونیکیشن نیٹ ورک سے تیزی سے جڑے ہوئے ہیں، کمیونیکیشن ڈیٹا پروسیسنگ کی مقدار بڑھ رہی ہے۔

ڈیٹا پروسیسنگ کی ترقی کے ساتھ، الیکٹرانک آلات سے پیدا ہونے والی گرمی میں اضافہ ہوتا ہے. دوسری جانب چھوٹے اور ہلکے الیکٹرانک آلات کی مانگ بھی بڑھ رہی ہے۔ چونکہ چھوٹے سے سرکٹ بورڈ کا رقبہ کم ہوجاتا ہے، اس لیے الیکٹرانک آلات اور اجزاء کی حرارتی کثافت بڑھ جاتی ہے۔ الیکٹرانک اجزاء اور زیادہ حرارتی کثافت سے پیدا ہونے والی بڑھتی ہوئی گرمی سے نمٹنے کے لیے جدید تھرمل مینجمنٹ سسٹم کی ضرورت ہے۔

لوپ ہیٹ پائپ (LHP) ایک دو فیز فلو ہیٹ ٹرانسفر سسٹم ہے، جو بغیر کسی معاون پاور کے طویل فاصلے تک ہیٹ ٹرانسفر کا احساس کر سکتا ہے۔ LHP پر تحقیق کی گئی ہے اور اعلی حرارتی عناصر جیسے CPU کے استعمال کے لیے تیار کیا گیا ہے، لیکن یہ کنزیومر الیکٹرانکس میں بڑے پیمانے پر استعمال نہیں ہوا ہے۔ لہذا، 5 جی کمیونیکیشن سسٹم میں کنزیومر الیکٹرانکس کے ہائی ہیٹنگ کے مسئلے کو لوپ ہیٹ پائپ ٹیکنالوجی کی مدد سے حل کیا جا سکتا ہے۔