آئی سی پیکیجنگ اور کولنگ چپ کی کارکردگی کو بہتر بنانے کی کلید ہے۔
AI فیلڈ میں ٹرمینل پروڈکٹس جیسے سرورز اور ڈیٹا سینٹرز کی ٹریننگ اور انفرنس ایپلی کیشن ڈیمانڈ میں مسلسل بہتری کے ساتھ، HPC چپ 2.5d/3d IC پیکیجنگ میں تیار ہو رہی ہے۔
مثال کے طور پر 2.5d/3d IC پیکیجنگ فن تعمیر کو لے کر، کلسٹر میں میموری اور پروسیسر کا انضمام یا اپ-ڈاؤن 3D اسٹیکنگ کمپیوٹنگ کی کارکردگی کو بہتر بنانے میں مدد کرے گا۔ گرمی کی کھپت کے طریقہ کار کے حصے میں، ہائی تھرمل چالکتا پرت کو میموری HBM یا مائع کولنگ کے طریقہ کار کے اوپری سرے میں متعارف کرایا جا سکتا ہے، تاکہ متعلقہ حرارت کی منتقلی اور چپ کمپیوٹنگ کی طاقت کو بہتر بنایا جا سکے۔
موجودہ 2.5d/3d IC پیکیجنگ ڈھانچہ ہائی آرڈر SOC سنگل چپ سسٹم کی لائن وڈتھ کو بڑھاتا ہے، جسے ایک ہی وقت میں چھوٹا نہیں کیا جا سکتا، جیسے کہ میموری، کمیونیکیشن RF اور پروسیسر چپ۔ HPC چپ مارکیٹ میں سرور اور ڈیٹا سینٹر جیسے ٹرمینلز کے اطلاق کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ، یہ ایپلی کیشن کے منظرناموں جیسے کہ AI فیلڈ ٹریننگ) اور قیاس، ڈرائیونگ جیسے TSMC، Intel Samsung، Sunmoon اور دیگر ویفر مینوفیکچررز کی مسلسل توسیع کو چلاتا ہے۔ ، IDM مینوفیکچررز اور پیکیجنگ اور ٹیسٹنگ OEM اور دیگر بڑے مینوفیکچررز نے خود کو متعلقہ پیکیجنگ ٹیکنالوجی کی ترقی کے لیے وقف کر دیا ہے۔
2.5d/3d IC پیکیجنگ فن تعمیر کی بہتری کی سمت کے مطابق، لاگت اور کارکردگی میں بہتری کے لحاظ سے اسے تقریباً دو اقسام میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔
1. سب سے پہلے، میموری اور پروسیسرز کا کلسٹر بنانے کے بعد اور 3D اسٹیکنگ کا حل استعمال کرنے کے بعد، ہم ان مسائل کو حل کرنے کی کوشش کرتے ہیں جو پروسیسر چپس (جیسے CPU، GPU، ASIC اور SOC) ہر جگہ بکھرے ہوئے ہیں اور آپریشن کی کارکردگی کو مربوط نہیں کر سکتے۔ . مزید، میموری HBM ایک ساتھ کلسٹرڈ ہے، اور ڈیٹا اسٹوریج اور ٹرانسمیشن کی صلاحیتیں ایک دوسرے سے مربوط ہیں۔ آخر میں، میموری اور پروسیسر کلسٹر کو 3D میں اوپر اور نیچے اسٹیک کیا جاتا ہے تاکہ ایک موثر کمپیوٹنگ فن تعمیر بنایا جا سکے، تاکہ کمپیوٹنگ کی مجموعی کارکردگی کو مؤثر طریقے سے بہتر بنایا جا سکے۔
2. اینٹی سنکنرن مائع کو پروسیسر چپ اور میموری میں داخل کیا جاتا ہے تاکہ مائع ٹھنڈک کا حل بنایا جا سکے، مائع نقل و حمل کے ذریعے حرارت کی توانائی کی تھرمل چالکتا کو بہتر بنانے کی کوشش کی جاتی ہے، تاکہ گرمی کی کھپت کی رفتار اور آپریشن کی کارکردگی کو بڑھایا جا سکے۔
فی الحال، پیکیجنگ آرکیٹیکچر اور گرمی کی کھپت کا طریقہ کار مثالی نہیں ہے، اور یہ مستقبل میں چپ کی کمپیوٹنگ طاقت کو بہتر بنانے کے لیے ایک اہم بہتری کا اشاریہ بن جائے گا۔
