کمپیوٹر سی پی یو کولنگ کے لیے تھرمل چکنائی کا استعمال کیسے کریں۔
کمپیوٹرز کے دل کے طور پر، CPUs کی گرمی کی پیداوار کافی حیران کن ہے. عام طور پر، CPUs گرمی کی کھپت کو حاصل کرنے کے لیے تھرمل کوندکٹو پیسٹ کے ذریعے ہیٹ سنک میں گرمی منتقل کرتے ہیں۔ اگر CPUs کی گرمی کی پیداوار بہت زیادہ ہے، تو نظام خراب ہو جائے گا، لہذا CPUs کی گرمی کی ترسیل خاص طور پر اہم ہو جاتی ہے۔
لہذا، ہیٹ سنک کو انسٹال کرتے وقت، ہیٹ سنک اور سی پی یو کے درمیان تھرمل کنڈکٹیو پیسٹ لگانا بہتر ہے۔ تھرمل کوندکٹو پیسٹ کا کام نہ صرف سی پی یو کے ذریعے پیدا ہونے والی حرارت کو ہیٹ سنک میں تیزی سے اور یکساں طور پر منتقل کرنا ہے بلکہ ہیٹ سنک اور سی پی یو کی ناہموار نچلی سطح کے درمیان تھرمل رابطے کو بڑھانا بھی ہے۔ مزید یہ کہ تھرمل conductive پیسٹ میں ایک خاص ڈگری واسکعثاٹی ہوتی ہے۔ گرمی کے سنک کو ٹھیک کرنے والی دھات کی لچکدار پلیٹوں کے ہلکی سی عمر بڑھنے اور ڈھیلے ہونے کی صورت میں، ایک خاص حد تک، یہ ہیٹ سنک کو سی پی یو کی سطح سے الگ ہونے سے روک سکتا ہے اور اس کی گرمی کی کھپت کی تقریب کو برقرار رکھ سکتا ہے۔
نظریہ میں، CPU/GPU اور ریڈی ایٹر کے درمیان سطح کے خلا کو پُر کرنے کی بنیاد پر، تھرمل کنڈکٹیو پیسٹ کی تہہ جتنی پتلی ہوگی، اتنا ہی بہتر ہے۔ بہر حال، تھرمل چالکتا کے لحاظ سے، تھرمل کوندکٹیو مواد جتنا موٹا ہوگا، اس کی تھرمل مزاحمت اتنی ہی زیادہ ہوگی۔
تھرمل کوندکٹو پیسٹ لگانے کے طریقہ کے بارے میں ابھی تک کوئی بہت معیاری بیان نہیں ہے، لیکن ایک رہنما خطوط موجود ہے۔ تھرمل کنڈکٹیو پیسٹ لگانے کی کلید یکساں، بلبلوں، نجاستوں سے پاک اور جتنا ممکن ہو پتلا ہونا ہے۔ اب اسے لاگو کرنے کے دو اہم طریقے ہیں۔ ایک یہ ہے کہ سی پی یو/جی پی یو کی سطح کے بیچ میں تھوڑا سا تھرمل کنڈکٹیو پیسٹ نچوڑیں، اور پھر ریڈی ایٹر کے دباؤ کا استعمال کریں تاکہ تھرمل کنڈکٹیو پیسٹ کو یکساں طور پر کمپریس کریں۔ دوسرا طریقہ یہ ہے کہ اسٹیل میش یا سلک اسکرین کے ذریعے CPU/GPU کی سطح پر تھرمل کنڈکٹیو پیسٹ کو یکساں طور پر پرنٹ کیا جائے، پہلا طریقہ چھوٹے سطح کے علاقوں والے حرارتی ذرائع کے لیے موزوں ہے، جبکہ دوسرا طریقہ بڑے والے CPUs/GPUs کے لیے زیادہ موزوں ہے۔ سطح کے علاقوں. اس کے برعکس دوسرا طریقہ زیادہ یکساں اور موزوں ہے۔
