کمپیوٹر سی پی یو ہیٹ سنک کا انتخاب کیسے کریں

موسم گرما کی آمد کے ساتھ ، اور زیادہ درجہ حرارت کی وجہ سے کمپیوٹر ہیٹ اسٹروک کا مسئلہ بھی آگیا ہے۔ کچھ صارفین کے لیے ، میزبان کو صاف کیا گیا ، سلیکون چکنائی کو تبدیل کیا گیا اور پنکھا پہلے نصب کیا گیا ، لیکن جیسے ہی درجہ حرارت بڑھتا ہے ، سی پی یو کا درجہ حرارت زیادہ رہتا ہے۔ کیوں؟

ظاہر ہے ، یہ سی پی یو ہیٹ سنک کی وجہ ہونی چاہیے۔ کیا وجوہات ہیں کہ سی پی یو ہیٹ سنک کی کارکردگی کو مکمل پلے میں نہیں لایا جا سکتا؟ یہ ہو سکتا ہے کہ سی پی یو ہیٹ سنک خریدتے وقت کچھ تفصیلات کو نظر انداز کر دیا جائے ، جو کہ مذکورہ بالا مسائل کا باعث بنتا ہے۔

CPU heatsink-1

آج کل ، اگرچہ انٹیگریٹڈ واٹر کولڈ ریڈی ایٹر کی قیمت بہت کم کر دی گئی ہے ، اور زیادہ تر صارف کے لیے یہ آسان ہے ، ایئر کولنگ ہیٹ سنک اب بھی بنیادی انتخاب ہے۔ جب صارفین سی پی یو ریڈی ایٹر خریدتے ہیں ، پنکھے کے پیرامیٹرز کے علاوہ ، ہیٹ پائپوں کی تعداد ، کولنگ فنز کا علاقہ اور دیگر پیرامیٹرز ، کون سی دوسری تفصیلات توجہ کے مستحق ہیں؟

تنصیب کا طریقہ بہت زیادہ متاثر کرتا ہے:

سی پی یو ہیٹ سنک ، میٹل کلپ اور سکرو اٹیچمنٹ کو انسٹال کرنے کے دو طریقے ہیں۔ جب تک یہ صحیح طریقے سے انسٹال ہوتا ہے ، یہ تنصیب کا طریقہ مکمل طور پر سی پی یو کی گرمی کی کھپت کو یقینی بنا سکتا ہے۔ بصورت دیگر ، یہ ریڈی ایٹر بیس اور سی پی یو کے درمیان خراب رابطے کا باعث بن سکتا ہے ، اور گرمی کی کھپت کا اثر قدرتی طور پر ناقص ہے۔

سکرو کی تنصیب میں غلطیوں کا امکان نسبتا low کم ہے۔ طویل مدتی استعمال کے بعد ، دھات کی تھکاوٹ کی وجہ سے دباؤ میں کمی بھی فاسٹینرز کے مقابلے میں چھوٹی ہے ، جسے ریڈی ایٹر کی تنصیب کا زیادہ قابل اعتماد طریقہ کہا جا سکتا ہے۔

CPU heatsink-2


زیادہ شائقین' کا مطلب بہتر کارکردگی نہیں ہے:

تھرمل کارکردگی کو بہتر بنانے کے لیے ، ہوا کا حجم بڑھانا ایک اچھی سمت ہے۔ روایتی انداز بڑا پنکھا استعمال کرنا ، پنکھے کی رفتار بڑھانا یا شائقین کی تعداد بڑھانا ہے۔ تاہم ، ریڈی ایٹر خود چھوٹا ہے اور بڑا پنکھا لگانا مشکل ہے۔ اگر پنکھے کی رفتار بڑھا دی جائے تو شور بھی بڑھ جائے گا۔ پنکھا بڑھانے کا ایک ہی ممکن طریقہ ہے۔

دراصل ، اگرچہ ہوا کا حجم بہتر بنانے کے لیے پنکھا شامل کیا جاتا ہے ، لیکن ہیٹ سنک کی کارکردگی کو محدود کرنے والی رکاوٹ اکثر ہیٹ پائپوں کی تعداد اور بیس کی ہیٹ ٹرانسفر کی کارکردگی پر مشتمل ہوتی ہے۔ اگر گرمی کو تیزی سے منتقل نہیں کیا جا سکتا تو اس سے کوئی فرق نہیں پڑتا چاہے ہوا کا حجم کتنا ہی بڑا کیوں نہ ہو۔ آپ کو اضافی گونج ، شور اور دیگر مسائل کا بھی سامنا کرنا پڑے گا۔

CPU heatsink-3

بیس کی تفصیلات کا مطلب یہ بھی ہے:

سی پی یو کے ذریعے پیدا ہونے والی حرارت کو تیزی سے منتقل کرنے کے لیے ، یہ سب بیس پر منحصر ہے ، اس لیے بیس کی گرمی جذب کرنے کی کارکردگی بہت اہم ہے۔ جہاں تک بیس کا تعلق ہے ، بیس میں ہیٹ پائپ شامل ہے براہ راست رابطہ یا دھاتی بیس ڈیزائن میں عام طور پر استعمال ہوتے ہیں۔

ہیٹ پائپ براہ راست رابطہ ڈیزائن ، کیونکہ گرمی پائپ سی پی یو شیل سے براہ راست رابطے میں ہے ، گرمی کی کھپت کی کارکردگی نسبتا high زیادہ ہے۔ اگر مینوفیکچرنگ کا عمل اچھا نہیں ہے اور ریڈی ایٹر کے نیچے ایک سے زیادہ ہیٹ پائپ کافی فلیٹ نہیں ہیں تو یہ گرمی کی کھپت کے اثر کو بھی سنجیدگی سے متاثر کرے گا۔

CPU heatsink-0


ہر انڈسٹری کے لیے تھرمل حل بہت اہم ہے کیونکہ بجلی بتدریج زیادہ اور زیادہ ہوتی ہے ، سندہ تھرمل مختلف قسم کے ہیٹ سنک اور کولر مہیا کر سکتی ہے جس میں ایلومینیم کے اخراج شدہ ہیٹ سنک ، ہائی پرفارمنس ہیٹ سنک ، کاپر ہیٹ سنک ، سکیڈ فن ہیٹ سنک اور ہیٹ پائپ ہیٹ سنک شامل ہیں۔ براہ کرم ہم سے رابطہ کریں اگر آپ کو تھرمل حل کے بارے میں کوئی سوال ہے۔

ویب سائٹ:www.sindathermal.com

رابطہ: کاسٹیو _ ou@sindathermal.com

ویچیٹ: +8618813908426




 


شاید آپ یہ بھی پسند کریں

انکوائری بھیجنے