وانپ چیمبر کیسے کام کرتا ہے۔

کام کرنے کے اصول:

وانپ چیمبر ایک ویکیوم گہا ہے جس کی اندرونی دیوار پر عمدہ ساخت ہوتی ہے، جو عام طور پر تانبے سے بنی ہوتی ہے۔ جب حرارت گرمی کے منبع سے بخارات کے علاقے میں منتقل ہوتی ہے، تو گہا میں موجود کولنٹ کم ویکیوم کے ساتھ ماحول میں گرم ہونے کے بعد بخارات بننا شروع کر دیتا ہے۔ اس وقت، یہ گرمی کی توانائی جذب کرتا ہے اور تیزی سے پھیلتا ہے۔ گیس فیز کولنگ میڈیم تیزی سے پوری گہا کو بھر دیتا ہے۔ جب گیس فیز ورکنگ میڈیم نسبتاً ٹھنڈے علاقے سے رابطہ کرتا ہے تو گاڑھا ہونا واقع ہوگا۔ بخارات کے دوران جمع ہونے والی حرارت کو سنکشیپن کے رجحان کے ذریعہ جاری کیا جاتا ہے، اور گاڑھا ہوا کولنٹ مائیکرو اسٹرکچر کیپلیری پائپ کے ذریعے بخارات کے حرارتی منبع پر واپس آجائے گا۔ یہ آپریشن گہا میں دہرایا جائے گا۔

ساخت:

VC heatsi k عام طور پر الیکٹرانک مصنوعات کے لیے استعمال ہوتا ہے جنہیں چھوٹے حجم یا تیز ٹھنڈک کی ضرورت ہوتی ہے۔ اس وقت، یہ بنیادی طور پر سرورز، اعلی کے آخر میں گرافکس کارڈز اور دیگر مصنوعات پر لاگو ہوتا ہے۔ یہ گرمی کے پائپ کے گرمی کی کھپت کے موڈ کا ایک مضبوط حریف ہے۔ وانپ چیمبر کی ظاہری شکل ایک فلیٹ پلیٹ کی شکل کی چیز ہے، بالترتیب اوپری اور نچلے حصے کو ایک دوسرے کے قریب ایک کور فراہم کیا جاتا ہے، اور اندرونی حصے کو تانبے کے کالم سے سہارا دیا جاتا ہے۔ VC کے اوپری اور نچلے تانبے کی چادریں آکسیجن فری تانبے سے بنی ہیں، عام طور پر کام کرنے والے سیال کے طور پر خالص پانی، اور کیپلیری ڈھانچہ تانبے کے پاؤڈر سنٹرنگ یا کاپر میش کے عمل سے بنایا جاتا ہے۔

جب تک وانپ چیمبر اپنی فلیٹ پلیٹ کی خصوصیات کو برقرار رکھتا ہے، ماڈلنگ آؤٹ لائن لاگو حرارت کی کھپت کے ماڈیول کے ماحول پر منحصر ہے، اور استعمال کے دوران جگہ کے زاویہ پر کوئی پابندی نہیں ہے۔ عملی اطلاق میں، پلیٹ کے کسی بھی دو پوائنٹس پر ماپا جانے والا درجہ حرارت کا فرق 10 ڈگری سے کم ہو سکتا ہے، جو گرمی کے منبع کے ہیٹ پائپ سے زیادہ یکساں ہے۔ اس لیے درجہ حرارت برابر کرنے والی پلیٹ کا نام اسی سے آیا ہے۔ عام درجہ حرارت کو برابر کرنے والی پلیٹ کی تھرمل مزاحمت 0.25 ڈگری / ڈبلیو ہے، جو 0 ڈگری ~ 150 ڈگری پر لاگو ہوتی ہے۔

درخواستیں:

پختہ ٹیکنالوجی اور کم لاگت ہیٹ پائپ کولنگ ماڈیول کی وجہ سے، بخارات کے چیمبر کی موجودہ مارکیٹ مسابقت اب بھی ہیٹ پائپ سے کمتر ہے۔ تاہم، VC کی تیز رفتار تھرمل کارکردگی میں اضافے کی وجہ سے، اس کے اطلاق کا مقصد مارکیٹ میں ہے جہاں CPU یا GPU جیسی الیکٹرانک مصنوعات کی بجلی کی کھپت 80W ~ 100W سے زیادہ ہے۔ لہذا، وانپ چیمبر زیادہ تر اپنی مرضی کے مطابق مصنوعات ہیں، جو چھوٹے حجم یا تیز گرمی کی کھپت کی ضرورت الیکٹرانک مصنوعات کے لیے موزوں ہے۔ فی الحال، یہ بنیادی طور پر سرورز، سیل فون، اعلی درجے کے گرافکس کارڈز اور دیگر مصنوعات پر لاگو ہوتا ہے۔ مستقبل میں، اس کا اطلاق اعلیٰ درجے کے ٹیلی کمیونیکیشن آلات اور ہائی پاور ایل ای ڈی لیمپ کی گرمی کی کھپت پر بھی کیا جا سکتا ہے۔

فائدے اور فوائد:

چھوٹا حجم ہیٹ سنک کنٹرول کو انٹری لیول کی کم بجلی کی کھپت کی طرح پتلا بنا سکتا ہے۔ حرارت کی ترسیل تیز ہے، جس کی وجہ سے گرمی کے جمع ہونے کا امکان کم ہے۔ شکل محدود نہیں ہے، اور مربع، گول، وغیرہ ہوسکتی ہے، جو گرمی کی کھپت کے مختلف ماحول کے لیے موزوں ہے۔ کم شروع درجہ حرارت؛ تیز رفتار گرمی کی منتقلی کی رفتار؛ اچھی درجہ حرارت برابری کی کارکردگی؛ اعلی پیداوار کی طاقت؛ کم مینوفیکچرنگ لاگت؛ طویل سروس کی زندگی؛ ہلکا وزن۔