تھرمل سمولیشن ہیٹ سنک ڈیزائن میں کس طرح مدد کرتا ہے۔

زیادہ تر الیکٹرانک پرزے گرم ہو جائیں گے جب کرنٹ ان میں سے بہتا ہے۔ حرارت طاقت، ڈیوائس کی خصوصیات اور سرکٹ ڈیزائن پر منحصر ہے۔ اجزاء کے علاوہ، بجلی کے کنکشن، تانبے کی تاروں اور سوراخوں کی مزاحمت بھی گرمی اور بجلی کے کچھ نقصانات کا سبب بن سکتی ہے۔ ناکامی یا سرکٹ کی ناکامی سے بچنے کے لیے، پی سی بی ڈیزائنرز کو پی سی بی تیار کرنے کا پابند ہونا چاہیے جو عام طور پر کام کر سکیں اور محفوظ درجہ حرارت کی حد میں رہ سکیں۔ اگرچہ کچھ سرکٹس اضافی کولنگ کے بغیر کام کر سکتے ہیں، بعض صورتوں میں، ریڈی ایٹرز، کولنگ پنکھے یا میکانزم کا مجموعہ شامل کرنا ناگزیر ہے۔

ہمیں تھرمل تخروپن کی ضرورت کیوں ہے؟

تھرمل سمولیشن الیکٹرانک مصنوعات کے ڈیزائن کے عمل کا ایک اہم حصہ ہے، خاص طور پر جب جدید الٹرا فاسٹ اجزاء استعمال کیے جاتے ہیں۔ مثال کے طور پر، FPGA یا تیز AC/DC کنورٹر کئی واٹ پاور کو آسانی سے ضائع کر سکتا ہے۔ لہذا، پی سی بورڈز، انکلوژرز اور سسٹمز کو ان کے معمول کے کام پر گرمی کے اثرات کو کم کرنے کے لیے ڈیزائن کیا جانا چاہیے۔

ہم خصوصی سافٹ ویئر استعمال کر سکتے ہیں جو ڈیزائنرز کو پورے ڈیوائس کے 3D ماڈلز میں داخل کرنے کی اجازت دیتا ہے - بشمول اجزاء کے ساتھ سرکٹ بورڈ، پنکھے (اگر موجود ہوں) اور وینٹ کے ساتھ ملحقہ۔ اس کے بعد حرارت کے ذرائع نقلی اجزاء میں شامل کیے جاتے ہیں - عام طور پر IC ماڈلز میں، جو توجہ مبذول کرنے کے لیے کافی گرمی پیدا کرتے ہیں۔ ماحولیاتی حالات بیان کیے گئے ہیں، جیسے ہوا کا درجہ حرارت، کشش ثقل ویکٹر (کنویکشن کیلکولیشن کے لیے)، اور بعض اوقات بیرونی تابکاری کا بوجھ۔ پھر ماڈل کی تقلید کریں؛ نتائج میں عام طور پر درجہ حرارت اور ہوا کے بہاؤ کے خاکے شامل ہوتے ہیں۔ انکلوژر میں پریشر کا نقشہ حاصل کرنا بھی ضروری ہے۔