5G ایپلی کیشن میں اعلی تھرمل چالکتا PAD

5 جی ٹیکنالوجی کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ، زیادہ سے زیادہ آلات میں اعلی کارکردگی کی ضروریات اور چھوٹے حجم ہیں، لہذا گرمی کی کھپت کی ضروریات سخت ہو گئی ہیں. ایک چھوٹی سی جگہ میں مؤثر گرمی کی کھپت کو حاصل کرنے کے لئے، اعلی کارکردگی کی گرمی کی کھپت کی اسکیموں اور گرمی کی کھپت کے مواد کی ضرورت ہوتی ہے.

Laird's Tflex HD90000 7.5w/mk کی تھرمل چالکتا اور بہترین دباؤ اور اخترتی خصوصیات کو یکجا کرتا ہے۔ یہ امتزاج اجزاء کو بہت کم دباؤ کو برداشت کرے گا اور ایک ہی وقت میں کم تھرمل مزاحمت حاصل کرے گا۔ ڈیوائس کم مکینیکل اور تھرمل تناؤ میں کام کر سکتی ہے۔

5G thermal PAD


HD90000 ایک تھرمل چالکتا انٹرفیس مواد ہے جو خاص طور پر مواصلاتی آلات کے بیس اسٹیشنوں کے لیے تیار کیا گیا ہے۔ اس میں اعلی تھرمل چالکتا (7.5W/MK) ہے، اور اس میں انتہائی نرم، کم اتار چڑھاؤ اور کم تیل کی پارگمیتا کے افعال بھی ہیں۔ یہ ایک اعلی تھرمل چالکتا پروڈکٹ ہے جو کارکردگی کی بہت سی ضروریات کو پورا کر سکتی ہے۔

ایپلی کیشنز: 5G، پروسیسر، FPGA، گلاس فائبر آپٹیکل ٹرانسیور اور دیگر ہائی پاور ڈیوائسز۔



شاید آپ یہ بھی پسند کریں

انکوائری بھیجنے