ہیٹ پائپ اور زپر فن لیپ ٹاپ کو ٹھنڈا کرنے میں اہم کردار ادا کرتے ہیں۔

لیپ ٹاپ کے تھرمل ماڈیول میں، تین اہم عناصر ہیٹ پائپ، کوئنگ فین اور کولنگ زپر فن ہیں۔ اس کے علاوہ، رابطے کے علاقے اور ان کے درمیان گرمی کی ترسیل کی کارکردگی کو بہتر بنانے کے لیے استعمال ہونے والے عناصر موجود ہیں۔ چپس کی سطح جیسے سی پی یو، جی پی یو، ویڈیو میموری اور پاور سپلائی ماڈیول کاپر ہیٹ سنک کی تہہ سے ڈھکی ہوئی ہے۔ چپ اور گرمی کے پائپ کے درمیان درمیانے درجے کے طور پر، اس کا بنیادی کام چپ سے گرمی کو تیزی سے "نکالنا" ہے، جس سے رابطے کے علاقے میں بھی اضافہ ہوتا ہے اور گرمی کی کھپت کے علاقے کو وسعت ملتی ہے۔

ایک ہی وقت میں، چپ اور ہیٹ سنک کے درمیان، اور ہیٹ سنک اور ہیٹ پائپ کے درمیان فلر کے طور پر تھرمل چکنائی کی ایک تہہ بھی موجود ہے۔ صحیح معنوں میں "تناؤ" کے تھرمل ڈیزائن کے لیے، ہیٹ سنک اور ہیٹ پائپ کی سطح کو بھی باریک پالش کیا جانا چاہیے - تانبے کے ہیٹ سنک اور ہیٹ پائپ کی سطح عام طور پر بہت کھردری ہوتی ہے، جو تھرمل کے ساتھ اس کے مکمل رابطے کو متاثر کرے گی۔ مائیکرو سطح پر conductive سلیکون چکنائی.

ہیٹ پائپ خالص تانبے سے بنا ایک کھوکھلی دھاتی پائپ ہے۔ سی پی یو / جی پی یو چپ کے ساتھ رابطے میں ہونے والا حصہ "بخار کا اختتام" ہے، اور کولنگ فن کے ساتھ رابطے میں حصہ "کنڈینسیشن اینڈ" ہے۔ گرمی کا پائپ کنڈینسیٹ (جیسے خالص پانی) سے بھرا ہوا ہے۔ اس کا کام کرنے کا اصول یہ ہے کہ چپ کی سطح پر اعلی درجہ حرارت حرارت کے پائپ کے بخارات کے اختتام پر مائع کو بھاپ میں تبدیل کردے گا اور ٹیوب کے گہا کے ساتھ ہیٹ پائپ کی دم تک منتقل ہوجائے گا (کنڈینسیشن اینڈ)۔ اس علاقے میں نسبتاً کم درجہ حرارت کی وجہ سے، گرم بھاپ جلد ہی مائع میں کم ہو جائے گی اور کیپلیری ایکشن کے ذریعے ہیٹ پائپ کی اندرونی دیوار کے ساتھ اصل پوزیشن پر بہہ جائے گی، جس سے سائیکل کے بعد حرارت کی منتقلی کا دور مکمل ہو گا۔

لیپ ٹاپ تھرمل ماڈیول کے ڈیزائن کے لیے، قطر جتنا موٹا ہوگا اور ہیٹ پائپوں کی تعداد جتنی زیادہ ہوگی، گرمی کی ترسیل کی کارکردگی اتنی ہی زیادہ ہوگی۔ تاہم، ہیٹ پائپ کے کنڈینسیشن سیکشن میں گرم بھاپ کو کم سے کم وقت میں مائع میں کم کرنے کے لیے، کولنگ پنوں کے لیے بھی اعلیٰ تقاضے پیش کیے جاتے ہیں۔ کولنگ پنوں کو الیکٹرانک انجینئرنگ ڈیزائن کے میدان میں "غیر فعال کولنگ عناصر" کے طور پر درجہ بندی کیا گیا ہے۔ اس کا مواد بنیادی طور پر ایلومینیم اور تانبا ہے۔ اس کا کام کرنے والا اصول ہیٹ پائپ سے منتقل ہونے والی حرارت کو کنویکشن کی صورت میں ضائع کرنا ہے۔ گرمی کی کھپت کی کارکردگی سطح کے علاقے پر منحصر ہے.

واضح رہے کہ کولنگ فین آزادانہ طور پر موجود نہیں ہو سکتے۔ کولنگ پنوں کا ایک گروپ کولنگ پنکھے اور اس سے متعلقہ کولنگ آؤٹ لیٹ کے مطابق ہونا چاہیے۔ 15W یا اس سے زیادہ TDP پروسیسر سے لیس لیپ ٹاپ کے لیے، کولنگ پن بالکل چپ سے خارج ہونے والی حرارت کو پورا نہیں کر سکتے۔ ان گرمیوں کو پنکھے کے ذریعے باہر سے داخل ہونے والی ٹھنڈی ہوا کے ذریعے دور کرنا چاہیے!