سیل فون ایپلی کیشنز میں ہیٹ پائپ اور وانپ چیمبر کا فرق

الیکٹرانک مصنوعات کی تیزی سے ترقی کے ساتھ، صارفین کو الیکٹرانک مصنوعات کی کارکردگی کے لیے اعلیٰ اور اعلیٰ تقاضے ہوتے ہیں، جیسے کہ موبائل فون، چارجنگ پاور، کارکردگی میں بہتری اور موٹائی پتلی ہو جاتی ہے، جس سے موبائل فونز کے ہیٹ تھرمل ڈیزائن کو زیادہ پیچیدہ بناتا ہے۔ روایتی گریفائٹ فن حرارت کی کھپت ضرورت کو پورا نہیں کر سکتی، اس لیے زیادہ سے زیادہ نئے تھرمل محلول استعمال کیے گئے ہیں، جیسے کہ موبائل فون ہیٹ پائپ، الٹرا پتلا VC وغیرہ۔

اس وقت، موبائل فون کے لیے انتہائی پتلی ہیٹ پائپ کی تیاری کا عمل عام ہیٹ پائپ سے واقف ہے، لیکن کیپلیری ڈھانچے کے ساتھ تانبے کے پاؤڈر کی سنٹرنگ کو 0.4 ملی میٹر سے نیچے کی چپٹی موٹائی کے مطابق بنانے کے لیے سنٹرڈ کاپر میش سے بدل دیا گیا ہے۔

انتہائی پتلا VC اینچنگ + بریزنگ یا ڈفیوژن ویلڈنگ کے عمل کو اپناتا ہے۔ 0.4mm، 0.35mm اور 0.30mm کی موٹائی والی مصنوعات کو بڑے پیمانے پر استعمال کیا گیا ہے۔

ہیٹ پائپ اور وی سی کے درمیان درخواست کا فرق:

5 جی سمارٹ فونز پر، ہیٹ پائپ اور وی سی عام طور پر تھرمل انٹرفیس میٹریل ٹم کے ذریعے منسلک ہوتے ہیں، کولڈ اینڈ موبائل فون ہیٹ سورس کے ساتھ رابطے میں ہوتا ہے، اور ہاٹ اینڈ باڈی الائے میٹریل کے ساتھ رابطے میں ہوتا ہے۔ فیز چینج فلنگ ورکنگ میڈیم کے تیز بخارات اور گاڑھا ہونے کے عمل کے ذریعے، حرارت جسم کے مرکب کے فریم میں تیزی سے پھیل جاتی ہے، اور قدرتی ہوا کی نقل و حرکت اور تابکاری کے ذریعے منتشر ہوجاتی ہے۔ اس وقت، انتہائی پتلی VC کا antipyretic اثر 12 ~ 15W تک پہنچ سکتا ہے، جبکہ انتہائی پتلی ٹیوب کا اثر 5 ~ 6W ہے۔

انتہائی پتلی ہیٹ پائپ کی شکل ایک جہتی طیارہ ہے، اور موثر لمبائی موبائل فون کی موٹائی اور اندرونی ساخت کے لحاظ سے محدود ہے۔ ہیٹ پائپ کے مقابلے میں، بخارات کے چیمبر کا فائدہ یہ ہے کہ شکل کی پابندی چھوٹا ہے. یہ موبائل فون کے ہارڈویئر لے آؤٹ کا حوالہ دے سکتا ہے اور لچکدار طریقے سے ڈیزائن کو فٹ کر سکتا ہے۔ سرد سرے کی رابطہ سطح بڑی ہو سکتی ہے اور تمام گرمی کے منبع چپ کا احاطہ کرتی ہے۔ مجموعی چوڑائی اور لمبائی کو بھی بڑھایا جا سکتا ہے، اور غیر معمولی شکل اور طبقہ کے فرق کی ساخت میں کوئی مسئلہ نہیں ہے۔