ڈیٹا سٹوریج کے آلات میں وانپ چیمبر کا اطلاق

ڈیٹا سٹوریج اور کمپیوٹنگ کی بڑھتی ہوئی مانگ سٹوریج ڈیوائسز پر ریکارڈ کثافت کی حد کو آگے بڑھا رہی ہے۔ اس سے آلات کی بجلی کی کھپت زیادہ ہوتی ہے، جس کے نتیجے میں زیادہ گرمی پیدا ہوتی ہے۔ گرمی میں اضافہ آلہ کو زیادہ ناکامی کی شرح کا شکار بنا سکتا ہے، لہذا، اعلی کثافت والے اسٹوریج ڈیوائسز کے لیے ایک اہم مسئلہ گرمی کی کھپت ہے۔

حال ہی میں، سیگیٹ ٹیکنالوجی نے ایک پیٹنٹ ایپلی کیشن جاری کی ہے جس میں ڈیٹا اسٹوریج ڈیوائسز اور ان کے غیر فعال کولنگ سسٹم شامل ہیں۔ اس پیٹنٹ میں بیان کردہ ڈیٹا سٹوریج ڈیوائس میں پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے ساتھ مل کر ایک وانپ چیمبر اور بھیگنے والی پلیٹ کے کام کرنے والے سیال کے ساتھ بات چیت کرنے والے ایک یا زیادہ ہیٹ پائپ شامل ہیں، جو ڈیٹا اسٹوریج ڈیوائس سے حرارت کو بخارات اور گاڑھا ہونے کے ذریعے خارج کرتے ہیں۔ بخارات کے چیمبر میں فیز مائعات۔

وانپ چیمبر کولنگ سسٹم پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے کم از کم 90% سطح کے رقبے کا احاطہ کرے گا، وانپ چیمبر اور ایک یا زیادہ منسلک ہیٹ پائپ ڈیٹا اسٹوریج ڈیوائس کیسنگ کی سطح کے کم از کم 70% حصے کا احاطہ کر سکتے ہیں۔ سیگیٹ نے پیٹنٹ میں کولنگ سسٹم کے ڈیزائن کے اصول کو بیان کیا: بخارات کا چیمبر تھرمل ڈفیوزر کے طور پر کام کرتا ہے، جو ڈیٹا اسٹوریج ڈیوائسز (جیسے پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز) میں ہاٹ سپاٹ سے گرمی کو یکساں طور پر پھیلا سکتا ہے، جبکہ ایک یا زیادہ ہیٹ پائپ اس سے منسلک ہوتے ہیں۔ وانپ چیمبر ہیٹ سنک کے طور پر کام کر سکتا ہے، بھیگی پلیٹ سے حرارت کو ڈیوائس کیسنگ کے ٹھنڈے علاقوں میں منتقل کر سکتا ہے۔

اس کے علاوہ، وانپ چیمبر کولنگ سسٹم میں، ایک یا زیادہ ہیٹ پائپ وانپ چیمبر کے بخارات کے چیمبر سے منسلک ہوتے ہیں، جس کی موٹائی 0.7 ملی میٹر سے کم ہوتی ہے۔ وانپ چیمبر اور توسیع شدہ پتلی ہیٹ پائپ ایک مربوط دو فیز کولنگ سسٹم بناتے ہیں، اور اس کی حرارت کی منتقلی کی کارکردگی ویلڈنگ اور انفرادی ہیٹ پائپوں کو وانپ چیمبر کے ساتھ جمع کرنے کے ذریعے بنائے گئے کولنگ ماڈیول سے نمایاں طور پر زیادہ ہے۔