الٹرا لائٹ کیپلیری سے چلنے والی ہیٹ پائپ کولنگ ٹیکنالوجی
کیپلیری سے چلنے والے ہیٹ پائپ، اپنے سادہ ڈیزائن، کم لاگت، لچکدار ڈیزائن، اور اچھی گرمی کی کھپت کی صلاحیت کی وجہ سے، عصری تھرمل مینجمنٹ مائیکرو الیکٹرانک اجزاء کے لیے سب سے مقبول حل ہو سکتے ہیں۔ اسمارٹ فونز اور لیپ ٹاپس میں، یونیورسل ٹیوبلر ڈیزائن کو مزید سکیڑنے کے لیے چپٹا کریں۔ ہیٹ پائپ کا اصول یہ ہے کہ مائیکرو الیکٹرانک اجزاء کے ذریعے خارج ہونے والی اضافی حرارت کو ویکیوم چیمبر میں کام کرنے والے سیال کی دیرپا حرارت کی تبدیلی کے ذریعے پھیلانا ہے۔ انکلوژر ڈھانچے کے سرد اور گرم سرے بالترتیب بخارات اور کنڈینسر کے طور پر کام کرتے ہیں، جب کہ درمیانی حصے کا کام (i) بھاپ کے بہاؤ (گرم سرے سے سرد سرے تک) اور (ii) کنڈینسیٹ بہاؤ کے لیے چینل فراہم کرنا ہے۔ سرد سرے سے گرم سرے تک) کیپلیری ایکشن کے ذریعے وِک ڈھانچے کے ذریعے مرکزی کھوکھلی علاقے کے ذریعے۔ درمیان میں، بھاپ اور کنڈینسیٹ کا بہاؤ مخالف سمت میں، سطح کے تناؤ کے بہاؤ کی قوت کی وجہ سے ایک آزاد سطح کے انٹرفیس سے الگ ہوتا ہے۔ ہیٹ پائپ کے ڈیزائن کا مقصد بخارات سے منسلک اجزاء کے آپریٹنگ درجہ حرارت کو کم کرنا ہے تاکہ حرارت کو ہیٹ پائپ کے ساتھ لے جایا جائے اور کنڈینسر کے سرے پر ختم کیا جائے۔
حال ہی میں، جنوبی کوریا کی چونم نیشنل یونیورسٹی کے پروفیسر کیجو کانگ نے الیکٹرانک کولنگ سسٹم کے تھرمل حل میں تازہ ترین پیش رفت کی ہے۔ کیپلیری سے چلنے والے ہیٹ پائپ کمپریسڈ الیکٹرانک کولنگ سسٹمز کے لیے ایک موثر تھرمل حل ہیں، جو موبائل ایپلی کیشنز کے لیے انتہائی ہلکا پھلکا ہیٹ پائپ تھرمل حل فراہم کرتے ہیں۔ اس مطالعے میں، وہ خول جو کام کرنے والے سیال کے مرحلے کی تبدیلی کے عمل کو سمیٹتا ہے، m کی کیمیکل چڑھانے سے ~ 40 μ کی موٹائی سے تشکیل دیا گیا تھا۔ اس کے علاوہ، وِک کا ڈھانچہ جو کنڈینسیٹ کو کیپلیریوں کے ذریعے حرارت کے منبع تک پہنچاتا ہے، اسے بھی کیمیکل طور پر کیسنگ کی اندرونی سطح پر چڑھایا جاتا ہے، جس سے 100 μM موٹی مائکرو پورس پرت بنتی ہے۔
یہ وِک ڈھانچہ مائیکرو پورس وِک پرت پر نینو ٹیکسچرڈ بلیکننگ بنا کر ترتیب وار سپر ہائیڈرو فلائز کیا جاتا ہے۔ ہمارے پروٹوٹائپ الٹرا لائٹ ہیٹ پائپ (UHP) کی موثر کثافت، ہلکے وزن کی پیمائش کے طور پر، اس بات کی نشاندہی کرتی ہے کہ اوسطاً، اسی قسم کی تجارتی مصنوعات جس میں اسی طرح کے بیرونی طول و عرض کے تانبے کے sintered cores کے ساتھ وزن میں 73 فیصد کمی آئی ہے (مثلاً، تقریباً ~10.0 جی کے مقابلے میں 2.7 جی)، مساوی حرارت کی کھپت فراہم کرتے ہوئے۔ اس کے علاوہ، انتہائی پتلی دیوار کے خول اور لیمپ کور کی اضافی گرمی کی کھپت کی وجہ سے، uHP بخارات کے درجہ حرارت میں 25% کمی کے ساتھ کام کرتا ہے۔
