AIGC چپ سطح مائع کولنگ مارکیٹ کے دھماکے کو تیز کرتا ہے۔
AIGC کمپیوٹنگ پاور کی اعلی مانگ کو چلاتا ہے۔ AIGC بڑے ماڈلز اور بڑے ڈیٹا پر مبنی ہے۔ AIGC میں جنریٹو ماڈل/ملٹی موڈل اپروچ کے لیے بنیادی طور پر ذہین کمپیوٹنگ پاور کی ضرورت ہوتی ہے۔ 2021 میں، عالمی کمپیوٹنگ آلات کمپیوٹنگ پاور/ذہین کمپیوٹنگ پاور کا کل پیمانہ 615/232EFlops ہے، اور یہ 2030 تک 56/52.5ZFlops تک بڑھنے کی توقع ہے، جس میں CAGR65 فیصد/80 فیصد؛ اوسط کمپیوٹنگ پاور کے دوگنا وقت کو کم کر کے 9.9 ماہ کر دیا گیا ہے۔
چپ سطح مائع کولنگ مرکزی دھارے میں کولنگ حل بن گیا ہے. بجلی کی کھپت میں اضافہ کولنگ کی ضروریات کو اپ گریڈ کرتا ہے: Intel CPU بجلی کی کھپت 350W سے زیادہ ہے، NVIDIA GPU بجلی کی کھپت 700W سے زیادہ ہے، اور AI کلسٹر کمپیوٹنگ پاور کثافت عام طور پر 50kW/cabinet تک پہنچ جاتی ہے۔ ہوا کی ٹھنڈک اور گرمی کی کھپت صلاحیت کی حد تک پہنچ گئی ہے: 15kW سے زیادہ کیبنٹ پاور ایئر کولنگ کی صلاحیت کی حد ہے، اور مائع کی تھرمل چالکتا ہوا سے 15-25 گنا زیادہ ہے۔ مائع کولنگ کو اپ گریڈ کرنے کی فوری ضرورت ہے۔ کولنگ تیزی سے بنیادی حرارتی منبع کے قریب ہے: توقع کی جاتی ہے کہ یہ کمرے کی سطح، کابینہ کی سطح، اور سرور کی سطح سے چپ کی سطح تک ترقی کرے گی۔ سخت پالیسی ریگولیشن مائع کولنگ کی دراندازی کو تیز کرتا ہے: درجہ حرارت کنٹرول سسٹمز کی توانائی کی کھپت PUE کو کم کرنے کے اہم عوامل میں سے ایک ہے۔ دوہری کاربن پس منظر کے تحت، ایسٹ ڈیجیٹل ویسٹ کمپیوٹنگ نوڈ کے لیے PUE کی ضرورت 1.25/1.2 سے نیچے ہے۔
کمپیوٹنگ پاور میں بہتری کے پیچھے، چپس میں کمپیوٹنگ کی اعلی کارکردگی ہونی چاہیے اور کم وقت میں زیادہ حساب مکمل کرنا چاہیے، جو ناگزیر طور پر چپ توانائی کی کھپت میں اضافے کا باعث بنتا ہے۔ ODCC "کولڈ پلیٹ مائع کولڈ سرورز کی وشوسنییتا پر وائٹ پیپر" کے مطابق، 2022 میں، انٹیل کے چوتھے جنریشن سرور پروسیسر کی واحد CPU بجلی کی کھپت 350 واٹ سے تجاوز کر گئی ہے، NVIDIA کی واحد GPU چپ کی بجلی کی کھپت 0ttwat سے تجاوز کر گئی ہے۔ اور AI کلسٹر کمپیوٹنگ پاور کثافت عام طور پر 50 کلو واٹ/کیبنٹ تک پہنچ گئی ہے۔ ایک چپ کا آپریٹنگ درجہ حرارت نمایاں طور پر اس کی کارکردگی کو متاثر کرتا ہے، اور طاقت کی کثافت میں اضافہ چپ کی گرمی کے بہاؤ کی کثافت کو نمایاں طور پر بڑھاتا ہے، جس کے نتیجے میں چپ کے درجہ حرارت میں اضافہ ہوتا ہے۔ روایتی چپس میں، حجم کا 98 فیصد کولنگ کے لیے استعمال ہوتا ہے، اور صرف 2 فیصد حساب اور آپریشن کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ تاہم، گرمی کی کھپت کے موجودہ مسئلے کو حل کرنا اب بھی مشکل ہے۔ چپ کی کارکردگی میں مسلسل اور تیز رفتار بہتری کے ساتھ، گرمی کی کھپت کا مسئلہ تیزی سے نمایاں ہو جائے گا۔
کولنگ میڈیا کے انتخاب میں، بہتر کولنگ کارکردگی کے ساتھ کولنگ میڈیا کو منتخب کرنے کی طرف ایک اور رجحان بھی ہے۔ CDCC ڈیٹا کے مطابق، مائع کی حرارتی چالکتا ہوا سے 15-25 گنا زیادہ ہے۔ تھرمل کثافت میں اضافے کے ساتھ، زیادہ موثر گرمی کی کھپت حاصل کرنے کے لیے مائع کولنگ ایئر کولنگ کی جگہ لے گی۔ انٹیل کے وائٹ پیپر "گرین ڈیٹا سینٹرز کے لیے اختراعی پریکٹس - کولڈ پلیٹ مائع کولنگ سسٹم ڈیزائن ریفرنس" کے مطابق، ڈیٹا سینٹرز جو ایئر کولنگ کا استعمال کرتے ہیں وہ عام طور پر 12kW کے اندر کیبنٹ کولنگ کو حل کر سکتے ہیں، کابینہ کی طاقت 15kW سے زیادہ ہوتی ہے۔ موجودہ ایئر کولڈ ڈیٹا سینٹرز کے مقابلے میں، ہوا کے بہاؤ کی گرمی کی کھپت کی صلاحیت کی حد تک پہنچ گئی ہے، اور مائع کولنگ ٹیکنالوجی، مضبوط گرمی کی کھپت کی صلاحیت کے ساتھ ٹیکنالوجی کے طور پر، زیادہ طاقت کی کثافت کو سپورٹ کر سکتی ہے۔
موجودہ چپ لیول ہیٹ ڈسپیشن سلوشنز میں بنیادی طور پر مائع کولنگ ٹیکنالوجی، فیز چینج ہیٹ اسٹوریج ہیٹ ڈسپیشن ٹیکنالوجی، بخارات سے متعلق کولنگ ٹیکنالوجی وغیرہ شامل ہیں۔ مائع کولنگ ٹیکنالوجی چپ لیول ہیٹ ڈسپیشن سلوشنز میں سے ایک اہم حل ہے اور امید ہے کہ مستقبل میں مرکزی دھارے میں شامل ہو جائے گی۔ . مائع کولنگ ٹیکنالوجی میں، یہ کولڈ پلیٹوں، وسرجن، چھڑکاؤ وغیرہ کا احاطہ کرتا ہے۔ فی الحال، کولڈ پلیٹ اور وسرجن کی قسم کی ترقی سپرے کی قسم کے مقابلے نسبتاً پختہ ہے۔
AIGC کے ذریعے کارفرما، AI سرورز کی مستقبل میں ترقی پرامید ہے۔ IDC کے اعداد و شمار کے مطابق، 2021 میں عالمی AI سرور مارکیٹ کا حجم 15.6 بلین امریکی ڈالر تھا، اور توقع ہے کہ عالمی AI ذہین سرور کی مارکیٹ 2025 تک 31.8 بلین امریکی ڈالر تک پہنچ جائے گی، جس کا CAGR 19.5 ہے۔ فیصد ؛ 2021 میں، چین کی AI سرور مارکیٹ کا پیمانہ 35 بلین RMB تک پہنچ گیا، اور توقع ہے کہ چین کی AI سرور مارکیٹ کا پیمانہ 2025 تک 70.2 بلین RMB تک پہنچ جائے گا، جس کی CAGR 19.0 فیصد ہے۔ AIGC سے AI سرورز کی ترقی کو مزید تیز کرنے کی امید ہے۔
